セミアデティブ法

セミアディティブ法（Semi-Additive Process / SAP）とは、微細配線を高精度に形成するためのプリント基板製造プロセスであり、アディティブ法（加算法）とサブトラクティブ法（除去法）の中間的な工法です。

この方法では、まず基板全体に薄いシード層（無電解銅）を形成し、その上にフォトレジストで回路パターンを作成します。
その後、電解めっきで必要な部分に銅を成長させた後、不要部分のシード層をエッチングで除去して配線を完成させます。

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🔧 特徴

• 微細配線形成に適し、線幅/線間10μm以下の高密度回路に対応可能

• 材料ロスが少なく、環境負荷とコストを削減

• サブトラクティブ法よりもエッチング残渣・アンダーカットが少ない

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✅ 主な用途

• 高密度実装基板

• 半導体パッケージ基板（BGA・CSP・FCBGAなど）

• 高周波・高速通信モジュール

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⚙ 工程概要

1. 絶縁層上に無電解銅で薄いシード層を形成

2. フォトレジストで配線パターンを形成

3. 電解銅めっきで配線部を成長

4. レジスト剥離後、不要シード層をエッチング除去

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💡まとめ

セミアディティブ法は、高密度配線を実現する現代の主流プロセスであり、
スマートフォン・通信機器・車載電子部品などに広く採用されています。