サーマルランド

サーマルランド（Thermal Land / Thermal Relief Pad）とは、スルーホールやパッドを大きな銅箔面に接続する際、熱と電気の流れを制御するための構造のことです。
パッドの周囲に細い銅箔（スポーク）で接続する“十字状の形状”を設け、ハンダ付け時の熱拡散を抑えて作業性を高めます。

サーマルランドを設けることで、ハンダが広い銅面に熱を奪われにくくなり、均一な溶融・接合が可能になります。
一方で、電流容量や放熱性能に影響するため、電力回路や高電流設計では接続本数や幅を最適化することが重要です。

また、高放熱基板や電源基板では、逆に熱を逃がす目的で広い銅面に直結する「サーマルパッド」が採用される場合もあります。