サーマルビア

サーマルビア（Thermal Via）とは、プリント基板内で熱を効率的に伝えるために設けられたスルーホール（ビア）構造のことです。
電気的な接続だけでなく、熱伝導経路として機能し、発熱部品から他層の銅プレーンやヒートスプレッダへ熱を逃がします。

特に、電源IC・パワーデバイス・LED基板・放熱パッドなど、高発熱部品の直下に複数配置することで、
局所的な温度上昇を抑え、放熱性能と信頼性を向上させます。

サーマルビアの**径・本数・間隔・充填方法（樹脂フィル・銅メッキ埋めなど）**は、
熱伝導と電気特性のバランスを考慮して設計することが重要です。
適切に設計されたサーマルビアは、ノイズ低減や信号安定化にも寄与します。