サブトラクティブ法

サブトラクティブ法（Subtractive Process）
サブトラクティブ法とは、プリント基板の代表的な回路形成方法で、
基板全面に貼られた銅箔の不要部分をエッチング（化学的に除去）し、
必要な導体パターンだけを残す工法です。

🔧 製造工程の概要

1. 銅張積層板（全面に銅箔が貼られた基材）を用意。

2. 感光性レジストを塗布し、パターンを露光・現像。

3. レジストで保護されていない不要な銅箔をエッチングで除去。

4. レジストを剥離し、必要部分の銅配線が残る。

✅ 特徴

• 最も一般的で量産性に優れたプロセス

• 工程が確立されており、コストが低い

• 配線幅が細くなるほど、エッチング精度の限界が問題になる

⚙ 用途

片面・両面・多層の各種リジッド基板に広く使用。
近年では、より微細なパターンを必要とするHDI基板では、
アディティブ法（ビルドアップ工法）と併用されるケースもあります。