コンポジット基板

コンポジット基板（Composite Substrate）とは、複数の異なる材料を組み合わせて構成されたプリント基板のことです。
それぞれの素材が持つ特性を補い合うことで、高い機械的強度・耐熱性・電気特性を実現します。

代表的な例として、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたFR-4基板が挙げられます。
さらに、高周波用途では、ガラスクロス＋PTFE（テフロン）やセラミックフィラー入り樹脂などを用いた高性能コンポジット基板も使用されます。

コンポジット基板は、剛性・寸法安定性・絶縁特性・高周波特性に優れており、信号損失が少ないため、高速通信機器やRF回路、車載・航空機器などの高信頼性分野で広く採用されています。
また、耐熱性が高く、リフローなどの高温実装工程にも安定して対応できます。

一方で、複合構造ゆえに製造コストが高く、加工性がやや劣る点が課題です。
また、素材間の膨張率差によって、はんだ接合部や実装時にストレスがかかることがあるため、設計段階での考慮が必要です。