アディティブ法
アディティブ法（Additive Process）とは、基板上に必要な配線パターンのみを直接形成するプリント基板の製造方法です。
従来のサブトラクティブ法（不要な銅箔をエッチングで除去する方式）とは異なり、
導電性インクや金属めっきを用いて、必要部分を“加えて”形成します。
🔧 主な形成方法
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インクジェット印刷方式
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スクリーン印刷方式
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無電解めっきによる選択形成
これらの方法により、材料ロスを抑制し、製造工程を簡略化、さらにコスト削減が可能です。
✅ 特徴・用途
アディティブ法は、
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試作・小ロット生産
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フレキシブル基板
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RFID・センサー・ウェアラブル機器
など、設計変更が多く、スピードが求められる用途に適しています。
一方で、高密度配線や高周波基板では、
寸法精度や導電信頼性の確保に課題があり、
プロセス管理や材料選定が重要です。
