はんだ濡れ性
はんだ濡れ性（Solder Wettability）とは、はんだが基板や部品の表面に均一に広がり、しっかりと付着する能力を指します。
はんだ濡れ性が良好な場合、はんだが母材にしっかり密着し、強固で信頼性の高い接合部が形成されます。
逆に、濡れ性が悪いと、はんだが弾かれたり一部しか付着せず、未接合・接触不良・クラックなどの原因となります。
🔧 濡れ性に影響する主な要因
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基板表面の材質・酸化状態・清浄度
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はんだの種類・合金組成・温度
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フラックスの種類や活性度
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はんだ付けの方法・加熱条件・雰囲気（窒素・空気）
✅ 改善・対策
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基板や部品の酸化膜除去・清浄化処理
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適切なフラックス選定と温度管理
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めっき品質の安定化（例：Ni/Au、Sn仕上げ）
⚙ まとめ
はんだ濡れ性は、はんだ付け品質の基本要素であり、
電子機器の信頼性確保には、濡れ性を安定させるプロセス管理が不可欠です。
