表面実装部品（SMD）

表面実装部品（Surface Mount Device / SMD）とは、リード線を持たず、基板の表面に直接はんだ付けされる電子部品のことです。
この部品は、スルーホールを必要としない実装方式（SMT：Surface Mount Technology）で取り付けられます。

実装工程では、基板にはんだペーストを印刷し、部品をマウンタで搭載した後、リフロー炉で加熱して接合します。
これにより、高密度実装・小型化・軽量化・高速生産が可能になります。

代表的な表面実装部品には、チップ抵抗・チップコンデンサー・IC（QFP、BGA、QFNなど）・LEDなどがあります。
一方で、手修理が難しく、熱ストレスや反りによるはんだクラックに注意が必要です。