多層基板

多層基板（Multilayer PCB）とは、複数の単層基板を積み重ねて作られたプリント基板のことです。
通常の単層や両面基板とは異なり、内部に複数の導電層と絶縁層を交互に配置し、ビア（スルーホール）によって電気的に接続しています。
これにより、高密度かつ複雑な回路構成を実現できます。

多層基板は、高速信号伝送や高周波特性、高信頼性が求められる電子機器で使用されます。
代表的な用途には、スマートフォン、タブレット、コンピューター、通信機器、自動車の電子制御装置などがあります。

一方で、多層基板は単層や両面基板に比べて製造コストが高く、設計や加工に高度な技術が必要です。
しかし、回路の小型化・高性能化を実現できるため、現在の電子機器には欠かせない存在となっています。