リフロー

リフロー（Reflow）とは、はんだペーストを加熱して溶融させ、電子部品の端子と基板上のパッドを接続する実装工程のことです。
主に表面実装（SMT）で使用され、プリント基板上に印刷したはんだペーストが、温度プロファイルに沿って加熱されることで金属結合が形成されます。

リフロー炉では、予熱 → 吸熱 → 溶融（リフロー） → 冷却 の各ゾーンを順に通過させ、はんだの濡れ性と接合強度を確保します。
プロファイル設定が不適切な場合、はんだボール・ブリッジ・ボイド・クラックなどの不良を引き起こすことがあります。