ボイド

ボイド（Void）とは、プリント基板内部または接合部に発生する空洞（気泡）のことです。
製造工程での樹脂の充填不足、気体の巻き込み、めっき液やはんだのガス発生などが原因で発生します。

ボイドが存在すると、熱伝導や電気伝導が阻害され、信号劣化・熱集中・剥離などの不具合を引き起こす可能性があります。
特にスルーホールめっき内ボイドやBGAはんだ接合部のボイドは、信頼性低下の主要因となります。

発生を防ぐには、脱気処理の徹底、真空プレスや樹脂流動条件の最適化、適切な乾燥・ベーキング管理などが重要です。
ボイドは外観では見えにくいため、X線検査や超音波検査による確認も行われます。