ペーストはんだ

ペーストはんだ（Solder Paste）とは、プリント基板の表面実装（SMT）工程で使用される、はんだ付け用のペースト状材料です。
主成分は、微細なはんだ粉（スズ合金粉）と、フラックス（酸化膜除去・濡れ性向上剤）で構成されています。

このペーストをメタルマスクを通して基板のランド上に印刷（スクリーン印刷）し、
その後、チップマウンターで部品を搭載 → リフロー炉で加熱して溶融・接合することで、部品を自動的にはんだ付けします。

ペーストはんだは以下の特長を持ちます：

• 高精度・高密度実装が可能（微小チップやBGAにも対応）

• 均一なはんだ量で接合品質が安定

• 自動化ラインとの相性が良い（量産向き）

一方で、フラックス残渣（白化・絶縁不良）対策や、
保管温度・湿度管理（冷蔵・一定粘度維持）が重要です。