ベーキング

プリント基板におけるベーキングとは、基板内部や表面に吸着した水分や揮発性成分を除去するために高温で加熱する処理のことです。
エッチングやメッキなどの製造工程で基板が湿気を含むと、印刷不良・メッキムラ・剥離などの原因になります。

ベーキングでは、通常150℃前後の高温で数時間加熱し、基板を乾燥・安定化させます。
この処理により、水分やガスの残留を防ぎ、品質・信頼性を向上させることができます。
また、基板材料や層構成に応じて温度・時間条件を最適化することが重要です。