ブラインドホール

ブラインドホール（Blind Hole）とは、プリント基板の外層（表面または裏面）から内層の途中までを貫通させる非貫通穴のことです。
通常のスルーホールが基板全層を貫通するのに対し、ブラインドホールは一部の層のみを接続するため、
基板内のスペースを有効活用し、高密度な多層基板設計を実現できます。

ブラインドホールは、主にレーザードリルや機械ドリルで加工され、
内層との電気的接続には無電解めっき → 電解めっきの工程が用いられます。

この構造により、表面配線の自由度が増し、BGAやCSPなどの微細ピッチ部品の配線引き出しにも有効です。
一方で、加工コストや位置精度管理が難しく、製造には高度な技術が求められます。