クラック

クラック（Crack）とは、基板の表面や内部に発生する亀裂のことです。
基板が曲げられた場合や衝撃を受けた場合、さらに温度変化による膨張や収縮によって発生します。

また、製造工程での不良や設計上のストレス集中が原因となることもあります。
クラックが発生すると、信号の伝送にノイズが生じるほか、導通不良を引き起こすことがあります。
その結果、基板全体の信頼性や動作安定性が低下します。

クラックを防ぐためには、いくつかの対策が有効です。
例えば、基材の選定や厚みの最適化、ストレスの少ない設計、温度管理の徹底などが挙げられます。
また、製造工程での圧力・加熱条件の見直しも効果的です。