めっき

プリント基板におけるめっきとは、基板上に金属の薄膜を形成し、導電性・耐腐食性・密着性を向上させる加工技術です。
電子回路の形成やスルーホール内壁の導通確保など、基板の電気的機能を支える重要な工程です。

主に使用されるのは銅めっき（Copper Plating）で、導体パターンの形成や層間接続のために施されます。
さらに表面仕上げとして、金（Au）・銀（Ag）・錫（Sn）・ニッケル（Ni）などが使用されることもあります。

めっきの主な種類

• 電解めっき（Electroplating）
  電流を流して金属イオンを還元・析出させる方式。厚み制御が容易で、スルーホールの導通形成などに広く利用されます。

• 無電解めっき（Electroless Plating）
  電流を用いず、化学反応によって金属を析出させる方式。非導電面にも均一にめっきでき、密着性や均一性に優れます。

めっきは、回路形成・スルーホール導通・表面保護・はんだ付け性向上など、
プリント基板の性能と信頼性を大きく左右する重要なプロセスです。
適切なめっき条件の管理（液濃度・温度・攪拌・電流密度など）が品質安定の鍵となります。