はんだペースト

はんだペースト（Solder Paste）とは、プリント基板に電子部品を取り付ける際に使用されるクリーム状のはんだ材料です。
主に、微細な金属粉末（主成分は錫）と、フラックス（はんだを溶かし酸化物を除去する薬剤）から構成されています。

はんだペーストは、部品の取り付け箇所（ランド）に印刷機で適量を塗布し、その上に電子部品を配置します。
その後、リフロー炉で加熱することで金属粉末が溶け、部品端子と基板ランドがはんだ付けされます。
このとき、フラックスが酸化膜を除去し、表面張力を下げて、はんだが均一に広がるように働きます。

はんだペーストは、手作業の実装にも使われますが、現在では自動実装ラインによる量産工程で広く使用されています。
また、環境への配慮から、鉛フリーはんだペースト（Sn-Ag-Cu系など）が主流になっています。