耐トラッキング性（Tracking Resistance）とは、絶縁材料が表面放電（トラッキング）によってショートを起こすことを防ぐ性質を指します。 この特性は、絶縁物の表面で発生する微小な放電や炭化の進行に対して、どれ […]

X線検査（X-ray Inspection）とは、プリント基板の内部構造やはんだ接合部を非破壊で確認する検査技術のことです。特に、外観から確認できないBGA・CSP・QFNなどのパッケージ下部のはんだ接合を評価する際に使 […]

ブラウン処理（Brown Treatment / Brown Oxide）とは、多層プリント基板の内層銅箔に薄い酸化銅皮膜を形成し、層間の密着性を高める表面処理のことです。黒化処理（Black Oxide）に比べて化学反 […]

表面実装部品（Surface Mount Device / SMD）とは、リード線を持たず、基板の表面に直接はんだ付けされる電子部品のことです。この部品は、スルーホールを必要としない実装方式（SMT：Surface Mo […]

Tg（ガラス転移温度 / Glass Transition Temperature）とは、樹脂材料が硬質（ガラス状）から軟質（ゴム状）へ変化する温度を指し、 プリント基板材料の耐熱性を評価する代表的な指標です。 この温度 […]

リフロー（Reflow）とは、はんだペーストを加熱して溶融させ、電子部品の端子と基板上のパッドを接続する実装工程のことです。主に表面実装（SMT）で使用され、プリント基板上に印刷したはんだペーストが、温度プロファイルに沿 […]

ヒートサイクル試験（Heat Cycle Test / Thermal Cycling）は、温度を一定の上限⇄下限の間で繰り返し変化させ、 はんだ接合・スルーホール・層間（銅箔／樹脂）の耐久性を評価する信頼性試験。代表例 […]