FGHP貼り合わせ基板


熱拡散板(平面状のヒートパイプ)に0.1mmの薄い熱伝導の高い基板(1~10W/mk)を直接基板を貼合わせた、ヒートスポットを発生させない構造の基板。
高放熱シートで積層することで、熱拡散板へ素早く熱を移動させることが出来ます。
優れた熱拡散能力で面内に均一に熱を広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱することができます。
FGHP自体が230℃までの耐熱性を持つため、基板一体型でのリフローが可能です。

*FGHP(=Fine Grid Heat Pipe)は、高性能な平板状ヒートパイプです。ヒートスプレッダとも呼ばれます。(水平方向 10,000W/mK 垂直方向 500W/mK)
銅・アルミに比べ、10~40倍もの熱伝導率があります。
また、小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に均一に広げ、熱密度を下げ、効率良く放熱する事ができます。

<放熱の仕組み>
①冷媒の蒸発 熱源より受熱して冷媒が蒸発
②上記の移動 蒸発した蒸気は上記ロを通り放熱部へ拡散
③蒸気の凝縮 放熱部にて蒸気が液体に凝縮
放熱部分のディンプル構造により凝縮性は更に向上。
④凝縮水の移動 ウィック内およびディンプル間の溝を通り、凝縮した冷媒が受熱へ帰還

□標準サイズ(厚さ2.1mm)

□ 50mm× 50mm  □ 80mm× 80mm

□ 140mm× 140mm

○サイズの標準(厚さ2.1mm)

φ40mm  φ80mm  φ120mm

  • カスタム対応

要応談( ~ 150 mmまで)

特徴

  • 小型・薄型
  • 放熱性・拡散性が高い
  • リフロー実装可能

用途

    • UV-LED
    • FPGA
    • GPUなど

0857-51-7123受付時間 9:00-18:00 [ 土・日・祝日除く ]

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