熱硬化性樹脂

プリント基板において、熱硬化性樹脂は非常に重要な役割を果たしています。
熱硬化性樹脂は、高分子化合物の一種であり、加熱によって硬化する性質を持っています。
この性質を利用して、プリント基板の製造においては、熱硬化性樹脂を基板表面に塗布し、加熱によって硬化させることで、回路パターンを形成します。

熱硬化性樹脂は、耐熱性や耐薬品性に優れており、プリント基板の信頼性を高めるために欠かせない材料です。
また、熱硬化性樹脂は、電気的な絶縁性能にも優れており、回路パターン間の電気的な干渉を防止する役割も担っています。

熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などが代表的な材料です。
これらの材料は、硬化剤と混合して使用されることが多く、硬化剤の種類や配合比によって、硬化速度や硬化後の物性が変化します。