マイクロクラック

プリント基板におけるマイクロクラックとは、基板表面や内部に微小な亀裂が生じる現象のことです。
これは、基板の素材や製造工程によって引き起こされることがあります。
マイクロクラックが発生すると、基板の信頼性や耐久性が低下し、電気的な問題や機能不全を引き起こす可能性があります。
特に、高温や振動などの外部要因が加わると、マイクロクラックが拡大し、基板の寿命が短くなることがあります。
したがって、プリント基板の製造や取り扱いには、マイクロクラックの発生を防止するための注意が必要です。