ベーキング

プリント基板におけるベーキングとは、基板表面に付着した水分や揮発性有機物を除去するために、高温で加熱する処理のことです。

通常、プリント基板は製造工程でエッチングやめっきなどの処理を受けますが、これらの処理によって基板表面には水分や揮発性有機物が付着することがあります。
これらの物質が基板表面に残ってしまうと、印刷やめっきの際に不良品が発生する原因となります。

そこで、プリント基板においては、製造工程の最後に高温で加熱することで、基板表面に付着した水分や揮発性有機物を除去します。
この処理をベーキングと呼びます。

ベーキングは、通常、150℃以上の高温で行われます。
また、ベーキングの時間や温度は、使用する基板材料や製造工程によって異なります。
ベーキングによって、基板表面の水分や揮発性有機物が除去され、基板の品質が向上します。