パッドオンビア

プリント基板におけるパッドオンビアとは、基板上のパッドとビアを一体化した構造のことです。
通常、プリント基板上には電子部品を取り付けるためのパッドがありますが、パッドオンビアではそのパッドと基板の内部を接続するためのビアがパッドの中心に設けられています。

この構造により、基板上の配線がより密に配置でき、高密度な回路設計が可能になります。
また、パッドとビアが一体化しているため、信号伝送の際に発生する反射や遅延を抑えることができ、信号品質の向上にもつながります。

一方で、パッドオンビアは製造工程が複雑で、コストが高くなるという欠点もあります。
また、ビアの位置やサイズによっては、信号品質に悪影響を与えることもあるため、設計には注意が必要です。