バリ

プリント基板におけるバリとは、製造過程で発生する余分な材料のことを指します。
具体的には、切削やパンチングなどの加工工程によって、基板の周囲に残る小さな突起や切りくずのことを指します。
これらのバリは、基板の外観や寸法に影響を与えるだけでなく、電気的な接続や信号伝送にも悪影響を与える可能性があります。
そのため、バリを取り除くための専用の工具や装置が使用されます。
また、製造工程の中でバリを最小限に抑えるための工夫も行われています。