ソフトエッチング

プリント基板におけるソフトエッチングとは、化学的な腐食作用を利用して、不要な部分を削り取ることで回路を形成する方法です。
具体的には、プリント基板上に薄い金属膜を形成し、その上に光感応性のフォトレジストを塗布します。
次に、回路を形成するためのパターンをレーザーやマスクを用いてフォトレジストに露光し、現像液で処理することで、露光された部分だけが残ります。
最後に、酸性のエッチング液に浸して、露光された部分以外の金属膜を腐食させ、回路を形成します。
この方法は、高精度で複雑な回路を形成することができ、また、プリント基板の材料に制限がないため、様々な用途に適用することができます。