はんだ濡れ性

プリント基板におけるはんだ濡れ性とは、はんだが基板の表面に均等に広がる能力のことを指します。
はんだ濡れ性が高い場合、はんだが基板の表面にしっかりと付着し、接合部分が強固になります。
一方、はんだ濡れ性が低い場合、はんだが基板の表面に広がらず、接合部分が不十分になり、不良品の原因となります。
はんだ濡れ性は、基板の表面の材質や形状、はんだの種類や温度、はんだ付けの方法などによって影響を受けます。
適切なはんだ濡れ性を確保するためには、これらの要素を適切に調整する必要があります。