メタル(銅、アルミ)バンプ基板

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金属(銅398W/mk・アルミ237W/mk)の高い熱伝導率を活かし、発熱部品の熱を素早く逃がす為に開発した放熱基板です。
(ガラスエポキシ樹脂・絶縁層などは、0.3W/mk程度)

銅バンプ基板
般的な構造の金属ベース基板とは違い、ベースとなる金属を部分的に凸部(バンプ)を形成し、表層へ形成した凸部を露出させ発熱部品の放熱部を直接はんだ付けし接続させることで、金属ベース基板に熱を逃がすことが可能となっています。

ハイパワーLED、UV-LED等のダイ・ヒートシンク部やパワー半導体などの放熱フィンを、メタルバンプ部に接続することで熱を効率よく逃がすことが可能となり、部品の・性能を十分に発揮させ、長寿命化を図ることが出来ます。

 

特徴

  • ハイパワーLEDの長寿命化
  • 放熱経路の短縮

用途

  • ハイパワーLEDモジュール
  • 放熱パッド(ニュートラル極)の有効活用など
銅バンプ基板

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    必須目的
    試作検討情報収集その他

    導入時期
    3ヶ月以内6ヶ月以内1年以内

    部署
    役員技術購買営業企画/開発

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