メタル（銅、アルミ）バンプ基板
銅バンプ基板は、銅ベース基板の技術をさらに発展させた製品で、基板の表面に銅を露出させ、放熱用の特定パッドとして機能させることで、熱源から直接基板の裏面へと熱を伝達する効率的な放熱機能を持つ特殊なメタル基板です。
この技術は、銅（398W/mk）やアルミニウム（237W/mk）のような金属の高い熱伝導率を利用して、発熱部品からの熱を迅速に逃がすために開発されました。
（ガラスエポキシ樹脂・絶縁層などは、0.3W/mk程度）
一般的な金属ベース基板と異なり、銅バンプ基板では金属のベースに凸部（バンプ）を部分的に形成し、この凸部を表層に露出させて発熱部品の放熱部を直接はんだ付けし接続することで、金属ベース基板へ熱を逃がすことができます。
ハイパワーLED、UV-LED等のダイ・ヒートシンク部やパワー半導体などの放熱フィンを、メタルバンプ部に接続することで熱を効率よく逃がすことが可能となり、部品の・性能を十分に発揮させ、長寿命化を図ることが出来ます。
特徴と利点
- ハイパワーLEDの長寿命化: ハイパワーLEDやUV-LEDなどのダイ・ヒートシンク部、またはパワー半導体などの放熱フィンをメタルバンプ部に接続することで、熱を効率よく逃がし、部品の性能を最大限に引き出し、長寿命化を図ることができます。
- 放熱経路の短縮: 金属バンプを利用することで、熱伝達経路を短縮し、より効率的な放熱を実現します。
用途の広がり
- ハイパワーLEDモジュール: 効率的な放熱が求められるハイパワーLEDアプリケーションに最適です。
- 放熱パッド（ニュートラル極）の有効活用: 放熱を必要とするさまざまな電子部品において、放熱パッドとしての役割を果たします。
カタログダウンロード
お気軽にお問い合わせください0857-51-7123受付時間 9:00-18:00 [ 土・日・祝日除く ]
