熱可塑性樹脂

プリント基板において、熱可塑性樹脂は一般的に基板材料として使用されます。
熱可塑性樹脂は、加熱によって軟化し、成形可能な性質を持ちます。
このため、プリント基板の製造においては、熱可塑性樹脂を使用することで、高い精度で複雑な形状を作り出すことができます。

熱可塑性樹脂は、一般的にポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシドなどの材料が使用されます。
これらの材料は、高い耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性、耐衝撃性などの特性を持ち、プリント基板においては、信頼性の高い動作を実現するために必要な性質を備えています。

また、熱可塑性樹脂は、熱可塑性エラストマーと組み合わせることで、より高い耐衝撃性や耐振動性を実現することができます。
このような材料の組み合わせにより、プリント基板においては、高い信頼性と耐久性を実現することができます。