半硬化性樹脂

プリント基板において、半硬化性樹脂は、基板上に配置された電子部品を保護するために使用される樹脂の一種です。
この樹脂は、液状の状態で基板上に塗布され、その後、熱や紫外線などのエネルギーによって硬化します。
硬化することで、電子部品を保護し、基板の信頼性を高めることができます。
また、半硬化性樹脂は、硬化前に再加工が可能であるため、基板上の部品配置や配線の修正が必要な場合にも対応できます。
さらに、半硬化性樹脂は、耐熱性や耐衝撃性に優れており、高温や振動などの環境下でも基板を保護することができます。