レジンスミア

プリント基板におけるレジンスミアとは、基板表面に塗布される液状の材料で、基板上の回路パターンを保護するために使用されます。
レジンスミアは、基板表面に均一に塗布され、乾燥後に硬化することで、基板上の回路パターンを保護し、環境や化学物質からの影響を防ぎます。
また、レジンスミアは、基板上の回路パターンの絶縁性能を向上させ、信号のノイズを低減する効果もあります。
レジンスミアは、UV硬化型や熱硬化型など、硬化方法によって種類が異なります。
プリント基板の製造においては、レジンスミアは欠かせない材料の一つであり、高品質な基板の製造には、適切なレジンスミアの選定が重要です。