ボイド

プリント基板におけるボイドとは、基板内部に空洞が存在することを指します。
これは、基板の製造過程で、樹脂材料が不均一に流れたり、気泡が発生したりすることによって生じます。
ボイドが存在すると、信号伝送や熱伝導性能が低下するため、基板の品質に悪影響を与える可能性があります。
そのため、ボイドの発生を防止するために、製造工程や材料の選定に注意が必要です。
また、ボイドが発生した場合には、修正や再製造が必要となるため、コストや時間の面でも影響を与えることになります。