ペーストはんだ

プリント基板におけるペーストはんだとは、表面実装技術の一つで、基板上に配置された部品をはんだ付けするために使用される材料です。
ペーストはんだは、微粒子状の金属粉末とフラックス（はんだ付け時に酸化物を除去するための薬剤）が混合されたもので、ペースト状になっています。

ペーストはんだは、はんだ付けする部品の足に直接塗布され、その後、加熱によって溶融し、部品を基板に固定します。
ペーストはんだは、手作業でのはんだ付けに比べて、高速で正確なはんだ付けが可能であり、自動化された生産ラインで広く使用されています。

また、ペーストはんだは、微細な部品や高密度な基板にも適しており、高品質なはんだ付けを実現することができます。
しかし、ペーストはんだを使用する場合は、フラックスの残留物が基板上に残ることがあるため、適切な洗浄処理が必要です。