ブラインドホール

プリント基板におけるブラインドホールとは、基板の表面と裏面の一部にのみ穴を開ける加工方法のことです。
通常の穴加工では、基板の表面から裏面まで貫通する穴が開けられますが、ブラインドホールでは、表面または裏面から一定の深さまでしか穴を開けないため、基板の厚みを薄くすることができます。
このため、高密度な回路を搭載する場合や、基板の小型化を図る場合に有効な加工方法として利用されます。
また、ブラインドホールは、表面実装技術との相性が良く、基板の信頼性を高めることができます。