フローはんだ

プリント基板におけるフローはんだとは、表面実装技術の一つで、基板上に配置された部品と基板を接続するために使用されるはんだの一種です。

フローはんだは、はんだペーストと呼ばれるペースト状のはんだを基板上に塗布し、その上に部品を配置します。
そして、基板と部品を加熱し、はんだを溶かして接続します。
この際、加熱によってはんだが液状になり、部品と基板に均等に広がり、接続部分をしっかりと固定します。

フローはんだは、高密度な部品配置に適しており、手作業でのはんだ付けに比べて高速かつ正確な接続が可能です。
また、はんだペーストを塗布することで、部品の位置決めが容易になり、はんだの使用量も削減できます。