ビルドアップ法

プリント基板におけるビルドアップ法とは、複数の層を積層して構成する方法です。
通常のプリント基板は、1枚の基板に回路を形成するための導電層を印刷していますが、ビルドアップ法では、複数の層を積み重ねて、より高密度な回路を形成することができます。

ビルドアップ法では、まず基板の表面に導電層を印刷し、その上に絶縁層を積層します。
その後、再び導電層を印刷し、絶縁層を積層するという作業を繰り返し、必要な層数を構成します。
最終的に、積層された層を圧着して一体化し、必要な箇所に穴を開け、電気的に接続します。

ビルドアップ法は、高密度な回路を形成することができるため、小型化や高機能化が求められる電子機器の製造に適しています。
また、高い信頼性や耐久性を持つことができるため、自動車や航空機などの産業分野でも広く利用されています。