ビルドアップ基板

ビルドアップ基板とは、複数の層を積層して構成されたプリント基板のことです。
通常のプリント基板は、1枚の基板に回路を形成するための導電層を印刷していますが、ビルドアップ基板は、複数の層を積み重ねて、より高密度な回路を形成することができます。

ビルドアップ基板は、高速・高周波・高信頼性などの要求が厳しい電子機器に使用されます。
例えば、スマートフォンやタブレット、ノートパソコン、サーバーなどの電子機器に使用されます。

ビルドアップ基板は、通常のプリント基板よりも複雑で、製造工程も多くなります。
まず、基板の表面に導電層を印刷し、その上に絶縁層を積層していきます。
その後、再び導電層を印刷し、絶縁層を積層していくことで、複数の層を形成します。
最終的に、積層された層を加熱して圧着し、一体化させます。

ビルドアップ基板は、高い信頼性を持ち、高速・高周波の信号伝送にも適しています。
また、小型化や高密度化にも対応できるため、今後ますます需要が増えることが予想されます。