ビア

プリント基板におけるビアとは、電気的に接続された2つの層間を穴で貫通させ、信号や電力を伝達するための穴のことです。
ビアは、表面実装技術（SMT）やスルーホール技術（THT）を使用して、部品や配線を接続するために使用されます。
ビアは、プリント基板の信号伝達や電力伝達の効率を高めるために重要な役割を果たしています。
ビアは、プリント基板の設計において重要な要素であり、適切なサイズ、位置、数を選択することが重要です。
ビアの設計には、信号の速度、電力の容量、熱伝導性などの要素が考慮されます。
ビアは、プリント基板の信頼性と性能に大きく影響するため、適切な設計と製造が必要です。