バフ研磨

プリント基板におけるバフ研磨とは、表面の凹凸を均一にするために行われる研磨方法の一つです。
バフ研磨は、研磨剤を含んだ布やフェルトのバフを使用して、基板表面を研磨することで、表面の凹凸を均一にし、表面の平滑度を高めることができます。

バフ研磨は、プリント基板の表面仕上げにおいて非常に重要な役割を果たしています。
表面の凹凸があると、印刷された回路が正確に配置されず、信号伝送に影響を与えることがあります。
また、表面が平滑でないと、印刷された回路の接着性が低下し、基板の信頼性が低下することがあります。

バフ研磨は、研磨剤の種類やバフの種類、研磨時間などによって研磨効果が異なります。
研磨剤の種類には、ダイヤモンド研磨剤やシリコン研磨剤などがあります。
バフの種類には、布バフやフェルトバフなどがあります。
研磨時間は、基板の材質や表面の状態によって異なりますが、通常は数分から数十分程度です。