バイア

プリント基板におけるバイアとは、穴を開けることで基板の表面と裏面を電気的に接続するための穴のことです。
バイアは、基板上の回路の信号伝達や電力供給に必要な役割を果たします。
バイアは、通常、銅箔を削り出すことで作られます。
バイアのサイズや位置は、基板の設計によって異なります。
バイアは、基板の信頼性や性能に大きく影響するため、正確な設計と製造が必要です。