セミアデティブ法

プリント基板におけるセミアデティブ法とは、半導体製造プロセスの一つで、プリント基板上に微細な回路を形成するために使用される技術です。

この方法では、プリント基板上に特殊なインクを塗布し、その後、光を照射してインクを硬化させます。
このプロセスにより、基板上に微細な回路を形成することができます。

セミアデティブ法は、高い精度と高速なプロセスを実現することができます。
また、この方法は、従来のエッチング法に比べて、環境に優しく、コストも低く抑えることができます。

この技術は、主に電子機器や通信機器などの製造に使用されています。
また、医療機器や自動車などの分野でも使用されています。

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