スタックVIA

スタックVIAとは、プリント基板上に複数の層がある場合に、それらの層を接続するために使用される穴のことです。
通常のVIAは1つの層を通過するだけですが、スタックVIAは複数の層を通過することができます。

スタックVIAは、高密度な回路設計において非常に有用です。
複数の層を通過することができるため、回路の配線をより効率的に行うことができます。
また、スタックVIAを使用することで、プリント基板のサイズを小さくすることができます。

スタックVIAは、通常のVIAと同様に、穴に導電性の材料を充填することで作られます。
しかし、スタックVIAは複数の層を通過するため、充填する材料の種類や厚さに注意する必要があります。

スタックVIAは、高度な回路設計において必要不可欠な要素の1つです。
プリント基板の設計において、スタックVIAの使用を検討することで、回路の効率性や信頼性を向上させることができます。