クラック

プリント基板におけるクラックとは、基板表面や内部に亀裂が入った状態を指します。
これは、基板が曲げられたり、衝撃を受けたり、温度変化によって収縮・膨張したりすることで発生することがあります。
また、基板の製造過程での不良や、設計上の問題によってもクラックが発生することがあります。
クラックが発生すると、信号伝送の際にノイズが発生したり、電気的な接続が不良になったりするため、基板の信頼性や性能に影響を与えることがあります。
そのため、クラックの発生を防止するためには、基板の設計や製造工程の改善が必要となります。