エッチング液

プリント基板におけるエッチング液は、主に銅箔を削り取るために使用されます。
一般的には、酸化銅を還元するために酸化剤として過酸化水素が使用されます。
また、酸化銅を溶解するために酸として塩酸が使用されます。
これらの化学物質は、プリント基板の表面に塗布され、一定時間放置されます。
その後、基板は水で洗浄され、エッチング液が除去されます。
このプロセスにより、基板上の不要な銅箔が削り取られ、回路が形成されます。
ただし、エッチング液は強い腐食性を持つため、取り扱いには十分な注意が必要です。