エアボイド

プリント基板におけるエアボイドとは、基板の表面と内部の間に空洞が存在することを指します。
この空洞は、基板の製造過程で発生することがあります。

エアボイドは、基板の信頼性や性能に影響を与える可能性があります。
例えば、エアボイドがある場合、基板の剛性が低下し、振動や衝撃による損傷のリスクが高まります。
また、エアボイドがある場合、信号伝送の遅延や反射が発生する可能性があります。

エアボイドを防止するためには、基板の製造過程で適切な対策を行う必要があります。
例えば、基板の穴あけ工程で適切な真空度を維持することや、穴あけ後に基板を加熱して空気を排出することが挙げられます。