サブトラクティブ法

プリント基板におけるサブトラクティブ法とは、基板表面に薄い金属膜を形成し、その上に光感応性のフォトレジストを塗布して露光・現像することで、不要な金属を削り取り、必要な回路を形成する製造方法です。

具体的には、まず基板表面に金属膜を形成します。
次に、フォトレジストを塗布し、光を照射して露光します。
この際、光が当たった箇所のフォトレジストが変化し、現像液によって変化した箇所だけが残ります。
そして、その上にある金属膜をエッチング液で削り取り、必要な回路を形成します。

この方法は、高精度で複雑な回路を形成することができるため、現在では一般的なプリント基板の製造方法として広く使われています。