水冷ヒートシンク一体型基板

水冷ヒートシンク一体型基板は、薄型プリント基板と放熱性に優れた絶縁接着シートを活用し、直接水冷ヒートシンクへの積層によって特別な放熱基板を製造することが可能です。

この技術により、従来のネジや放熱グリスを用いる間接的な放熱手法に比べ、熱を直接水冷ヒートシンクへ伝達し、熱抵抗を大幅に削減して高度な冷却性能を達成します。

特に、エネルギー変換効率が低く大量の熱を発生させる電子部品において、従来の放熱方法では対応が難しい問題に対し、この一体型基板は革新的な解決策を提供し、効率的な熱管理を可能にします。

市販の水冷ヒートシンクに接着することも可能ですので、詳細はご相談ください。

特徴と利点

放熱経路の短縮: 水冷ヒートシンク一体型基板の最大の特長は、放熱経路の短縮にあります。メタルベース基板と水冷ヒートシンクが一体化することで、熱が発生源から直接ヒートシンクへと効率的に移動し、迅速な熱の拡散と排出を実現します。これにより、部品の温度上昇を抑え、性能の低下や故障のリスクを最小限に抑制できます。

高い放熱性能: 水を利用した冷却システムは、空気を使ったシステムに比べて放熱性能が高いことが知られています。水冷システムは、特に高熱を発生させる部品の冷却において、その効果を発揮します。この一体型基板は、高出力の電子機器や熱密度が高いアプリケーションで特に有効です。

用途の広がり

UV照射器:UV照射器などの光源機器は、高出力運用時に大量の熱を発生させます。この一体型基板を使用することで、効率的に熱を管理し、光源の寿命を延ばし、安定した性能を維持することが可能になります。

高出力電子機器:パワーエレクトロニクス、サーバー、通信機器など、高出力で運用される電子機器においても、この基板は高い冷却性能を提供します。特に、コンパクトな設計が求められる場合や、熱に敏感な部品を使用する場合に、その価値を発揮します。