銅バンプ基板

銅（銅398W/mk）の高い熱伝導率を活かし、発熱部品の熱を素早く逃がす為に開発した放熱に特化した銅基板です。

（ガラスエポキシ樹脂・絶縁層などは、0.3W/mk程度）

一般的な構造の金属ベース基板とは違い、ベースとなる銅に部分的な凸部（バンプ）を形成します。

表層へ形成した凸部（バンプ）に発熱部品の放熱部を直接はんだ付けすることで、銅ベース基板に熱を素早く逃がすことが可能となります。

ハイパワーLED、UV-LED等のダイ・ヒートシンク部やパワー半導体などの放熱フィンを、メタルバンプ部に接続することで熱を効率よく逃がすことが可能となり、部品の・性能を十分に発揮させ、長寿命化を図ることが出来ます。

特徴

• UV LEDの長寿命化
• 非常に高い熱伝導率
• 放熱経路の短縮

用途

• ハイパワーLEDモジュール
• 放熱パッド（ニュートラル極）の有効活用など