メタル(銅、アルミ)バンプ基板







銅バンプ基板は、銅ベース基板の技術をさらに発展させた製品で、
基板の表面に銅を露出させ、放熱用の特定パッドとして機能させる
ことで、熱源から直接基板の裏面へと熱を伝達する効率的な放熱機能を
持つ特殊なメタル基板です。
この技術は、銅(398W/mk)やアルミニウム(237W/mk)のような金属
の高い熱伝導率を利用して、発熱部品からの熱を迅速に逃がすために
開発されました。
(ガラスエポキシ樹脂・絶縁層などは、0.3W/mk程度)





一般的な金属ベース基板と異なり、銅バンプ基板では金属のベースに
凸部(バンプ)を部分的に形成し、この凸部を表層に露出させて発熱部品の
放熱部を直接はんだ付けし接続することで、金属ベース基板へ熱を逃がすこ
とができます。ハイパワーLED、UV-LED等のダイ・ヒートシンク部や
パワー半導体などの放熱フィンを、メタルバンプ部に接続することで
熱を効率よく逃がすことが可能となり、部品の・性能を十分に発揮させ、
長寿命化を図ることが出来ます。




特長と利点

・ハイパワーLEDの長寿命化: ハイパワーLEDやUV-LEDなどのダイ・ヒートシンク部、またはパワー半導体などの放熱フィンをメタルバンプ部に接続することで、
熱を効率よく逃がし、部品の性能を最大限に引き出し、長寿命化を図ることができます。

・放熱経路の短縮: 金属バンプを利用することで、熱伝達経路を短縮し、より効率的な放熱を実現します。

用途の広がり

・ハイパワーLEDモジュール: 効率的な放熱が求められるハイパワーLEDアプリケーションに最適です。

・放熱パッド(ニュートラル極)の有効活用: 放熱を必要とするさまざまな電子部品において、放熱パッドとしての役割を果たします。

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