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# 放熱基板・金属基板の試作・製造｜多品種小ロット対応のアロー産業

多品種・小ロットの放熱基板・金属基板を高品質に試作・製造。アルミ・銅・厚銅・ハイブリッド・多層メタルなど、用途に応じた放熱設計をご提案します。

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## 製品情報

- [メタル（銅、アルミ）バンプ基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/metal-bump-substrate/) - 銅バンプ基板は、銅ベース基板の技術をさらに発展させた製品で、基板の表面に銅を露出させ、放熱用の特定パッドとして
- [ハイブリッド基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/hybrid-substrate/) - UV LEDを搭載した基板で紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発されたハイブリッド基板は、銅ベース基板
- [UV高反射レジスト基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/uv高反射レジスト/) - 最近年において、UV LEDはハイパワー化が進み、波長の種類も増加しています。これにより、従来のUVランプから
- [厚銅基板（大電流基板）](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/厚銅基板（大電流基板）/) - 厚銅基板（大電流基板）は、銅箔の厚みを増やすことで、多くの電流を供給可能にし、同時に放熱性能も向上させる技術で
- [両面スルーホールメタル基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/double-sided-through-hole-metal/) - 両面スルーホールメタル基板は、電子部品の発熱問題や限られたスペースへの配慮が必要な電子機器向けに開発された、先
- [メタル（銅・アルミ）コア基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/metal-core-substrate/) - メタルコア基板は、そのコア部分に金属（アルミニウムや銅）を使用することにより、特に発熱が問題となる電子機器にお
- [水冷ヒートシンク一体型基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/water-cooled-channel-substrate/) - 水冷ヒートシンク一体型基板は、薄型プリント基板と放熱性に優れた絶縁接着シートを活用し、直接水冷ヒートシンクへの
- [メタルベース片面基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/metal-base-single-sided-board/) - メタルベース片面基板は、高い放熱性能を持つ銅やアルミニウムのメタルベースに、絶縁層と銅箔を積層して形成されたプ
- [大電流対応 高放熱基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/high-current-compatible-board/) - 大電流対応 高放熱基板は、その優れた放熱特性を活用し、さらに銅箔の厚みを増すことで、大電流に対応する能力を強化
- [多層メタル基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/multilayer-laminated-metal-substrate/) - 多層メタル基板は、メタルベース基板に両面または多層基板を積層し、高密度な配線を可能とした特殊な放熱基板です。
- [高反射・高放熱 LED-COBモジュ－ル](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/led-cob-module-board/) - LED-COBモジュ－ル断面図 当社では、高反射アルミ材（反射率95％以上）の上に直接LEDチップを実装した、
- [FGHP貼り合わせ基板](https://arrow-sg.co.jp/productinfo/fghp貼り合わせ基板/) - 熱拡散板（平面状のヒートパイプ）に0.1mmの薄い熱伝導の高い基板（1～10W／ｍｋ）を直接基板を貼合わせた、

## きばんのはてな

- [プリント基板の誕生と進化](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板の誕生と進化/) - なぜ今、基板の「昔話」なのか 今ではスマホから自動車、さらには宇宙機器まで、ありとあらゆる電子機器に使われてい
- [ドリル径はどう決める？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/ドリル径はどう決める？/) - 穴あけって、そんなに奥が深いの？ プリント基板に欠かせない加工のひとつが穴あけ（ドリリング）。部品のリード線や
- [窒化アルミ（AlN）基板から銅ベース基板への置き換え検討](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/窒化アルミ（aln）基板から銅ベース基板への置き/) - プリント基板の設計や製造において、放熱性能の重要性が高まっています。 特にパワーエレクトロニクス分野では、窒化
- [電気的なノイズ対策：プリント基板での実践方法](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/電気的なノイズ対策：プリント基板での実践方法/) - プリント基板（PCB）設計において、ノイズ対策は回路の品質や安定性を維持するために欠かせません。 ノイズが発生
- [電子回路関連の略語について](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/電子回路関連の略語について/) - 新型コロナウィルスの感染拡大は留まる事を知らず長い戦いとなってしまいそうですが、この記事を読まれている皆様にと
- [プリント基板の放熱設計：効果的な導体パターンで製品信頼性を向上させる方法](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板の放熱設計：効果的な導体パターン/) - プリント基板製造において、放熱はデバイスの信頼性やパフォーマンスに直結する重要な課題です。 特に、導体パターン
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- [基板と基盤の違いについて](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/基板と基盤の違いについて/) - 日本語には「基板」と「基盤」という、見た目も発音も似た言葉があります。 しかし、これらは異なる意味と用途を持っ
- [耐トラッキング性と比較トラッキング指数（CTI）について](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/耐トラッキング性と比較トラッキング指数（cti）/) - 絶縁材料の選定において、耐トラッキング性は非常に重要な指標です。 この記事では、耐トラッキング性の規格と比較ト
- [プリント基板の故障原因とその対策方法](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板の故障原因とその対策方法/) - 電子機器の要ともいえるプリント基板（PCB）は、私たちの生活に欠かせない多くのデバイスの中核を担っています。
- [厚銅基板の定義](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/厚銅基板の定義/) - 厚銅基板は、回路設計や基板設計において特定の要件を満たすために使用される基板の一種です。 以下に厚銅基板につい
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- [基板のエッチングについて](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/基板のエッチングについて/) - 以前から言われていることですが、近年、電子機器の高速化・ハイパワー化（高電圧、大電流、高周波）が求められていま
- [テフロン基板の特性と利用分野について](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/テフロン基板の特性と利用分野について/) - テフロン基板は、テトラフルオロエチレン（PTFE）を主成分とするフルオロポリマーで作られた基板で、電子部品や通
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- [PCBデザインのポイント](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/pcbデザインのポイント/) - PCBデザインとは、回路図を基に、プリント基板の配線や部品の配置を決めることです。 PCBは、電子機器の製造に
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- [マルチレイヤー基板設計のヒント：信号完全性を最大限に引き出す方法](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/マルチレイヤー基板設計のヒント：信号完全性を/) - マルチレイヤー基板は、複数の信号層を持つ複雑な回路を設計するための一般的な方法です。しかし、信号層を多く持つこ
- [アロー産業の放熱基板への取り組み](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/アロー産業の放熱基板への取り組み/) - 1. 放熱基板におけるアロー産業の得意分野 アロー産業はできるだけお客様のニーズに寄り添う姿勢でものづくりを
- [今注目の厚銅基板とは](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/今注目の厚銅基板とは/) - 厚銅基板は高電流・高放熱・高耐久性などの特徴を持ち、産業用途や軍事用途などで幅広く活用されています。 通常の基
- [プリント基板の市場と動向～5GとIoTの影響～](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板の市場と動向～5gとiotの影響～/) - プリント基板とは、絶縁性のある板材に導電性の金属を配線として形成したもので、電子機器に必要な部品です。 プリン
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- [電子回路（パターン）が出来るまで](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板のパターンが作られるまで/) - 今回は、プリント基板のパターン形成について解説していきたいと思います。 プリント基板は、現代の電子製品に欠かせ
- [半導体についての雑学](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/半導体についての雑学/) - 半導体は現代の電子機器に欠かせない部品のひとつで、スマートフォンやパソコン、電子車載製品、太陽光発電、LED照
- [メタルベース基板ってどんな基板？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/メタルベース基板ってどんな基板？/) - メタルベース基板は、主にメタル（アルミニウムまたは銅）を基材とする放熱に特化したプリント基板です。 メタルベー
- [純銅の種類、特性について](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/純銅の種類、特性について/) - 弊社ではメタルベース基板（銅基板やアルミ基板）といった特殊な材質を使った基板を製作する機会が多い為、アルミ板、
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- [熱抵抗ってなに？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/熱抵抗ってなに？/) - 今回は熱抵抗について説明いたします。 熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを表した数値で、電気抵抗とほぼ同じ様なものと
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- [プリント基板用語でよく聞く”エッチング”って何？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板用語でよく聞くエッチングって/) - 今回は、半導体の製造においてよく出てくる用語「エッチング」について紹介していきます。 「よく目にするワードだけ
- [プリント基板で気を付けたい不良　その②](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板で気を付けたい不良　その②/) - 前記事【プリント基板のよくある不良の種類-その①】に続き、プリント基板でよくある不良を取り上げます。 前記事は
- [プリント基板で気を付けたい不良　その①](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板で気を付けたい不良　その①/) - 今回はプリント基板で稀に起こってしまう不良を取り上げてみたいと思います。 プリント基板の不良を大別すると以下の
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- [基板のデータ変換サービスはじめました。](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/基板のデータ変換サービスはじめました。/) - 新たな基板の発注先を模索中。 でも問題が、、、 通常、プリント基板を製造依頼（発注）する時は、主に 1 ガーバ
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- [ワークサイズとは？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/ワークサイズとは？/) - プリント基板で使われているワークサイズとは、定尺寸法で仕入れた銅張積層板を製造ラインに合わせ、効率的なサイズに
- [プリント基板の製造方法って？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板の製造方法について/) - プリント基板の製造には、大きく分けて「サブトラクティブ法」と「アディディブ法」と言われる２種類の製造方法があり
- [何故、基板の放熱が必要なのか？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/何故、基板の放熱が必要なのか？/) - 今回は、プリント基板の放熱対策の必要性について簡単に説明していきます。 電子回路に載っている各種部品に電流を流
- [片面基板・両面基板・多層基板について](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/片面基板・両面基板・多層基板について/) - 緊急事態宣言は解除されましたが、新型コロナウィルスの感染拡大について、まだまだ予断は許さない状況が続いておりま
- [紫外線（UV光）の活用1](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/紫外線（uv光）の活用1/) - 皆さんこんにちは。 新型ウィルスの影響で活動の自粛を余儀なくされている中、当社ホームページへようこそおいでくだ
- [基板の外形加工の方法について（NCR、金型プレス）](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/基板の外形加工の方法について（ncr、金型プレス/) - 今回は、プリント基板の外形加工の方法・種類について書こうと思います。 プリント基板の外形加工では主に2種類の加
- [拡大が予想される市場](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/拡大が予想される市場/) - 2020年のオリンピックイヤーに向け、拡大・成長される市場として、 ・UV-LED ・ハイパワーモジュール ・
- [プリント基板のイニシャル費ってなに？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板のイニシャル費ってなに？/) - 今回は、見積もり時に出てくるプリント基板のイニシャル費について取り上げてみたいと思います。 プリント基板で言う
- [プリント基板と部品の冷やし方](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板と部品の冷やし方（ヒートシンクと/) - 最近では電化製品の小型化が進み、中に使われている電子部品も小型でハイパワー 更に高密度に部品が並んでいるために
- [LEDの劣化とその対策](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/ledの劣化とその対策/) - LEDの寿命は、約40000時間・約10年と言われております。 現在はあまり見かけることの少なくなった電球の寿
- [白色LEDはどうすればできるの？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/白色ledはどうすればできるの？/) - 近年、私たちの周りで良く見かけるLED照明ですが、殆ど白色LEDですよね。 ではこの白色LEDがどのように作ら
- [ご存知ですか？水銀灯は2020年に、、](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/ご存知ですか？水銀灯は2020年に/) - 2013年10月に結ばれた国際条約、「水銀に関する水俣条約」をご存知でしょうか？ 環境負荷が高く、人体へ有害な
- [熱移動の三原則って？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/熱移動の三原則って？/) - 熱の移動方法には、熱伝導、対流、放射（輻射）の三種類があります。 熱伝導は５％、対流は20％、放射（輻射）は7
- [プリント基板には、なぜ銅箔が使われる？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板には、なぜ銅箔が使われる？/) - 一般的なリジッド基板には銅張積層板が使われています。 構成する材料として、 ・ベース材（紙エポキシやガラスエポ
- [プリント基板って何に使うの？](https://arrow-sg.co.jp/kiban-no-hatena/プリント基板って何に使うの？/) - プリント基板そのものは、普段はあまり目に入ることはないと思いますが、様々な電子機器に必ずと言っていいほど使用さ

## 基板語録

- [ジャンボサイズ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ジャンボサイズ/) - 基板材（銅張積層板）には、1020×1020mm（通常サイズ）と、1020×1220mm（ジャンボサイズ）の定
- [メタルベース基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/メタルベース基板/) - メタルベース基板は、通常のプリント基板（PCB）とは異なり、放熱性の高い特殊な基板の一種です。 メタルベース基
- [放熱基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/放熱基板/) - 放熱基板は、電子機器や電子部品の熱を効果的に放散させるために特別に設計された基板です。 メタルベース（銅やアル
- [熱伝導率](https://arrow-sg.co.jp/goroku/熱伝導率/) - プリント基板における熱伝導率とは、基板内部における熱の伝わりやすさを表す物理量です。 熱伝導率が高いほど、熱が
- [部品穴](https://arrow-sg.co.jp/goroku/部品穴/) - 通常、部品穴は円形で、部品の足が通り抜けるように設計されています。 部品挿入穴は、プリント基板上に部品を取り付
- [ソルダレジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ソルダレジスト/) - プリント基板におけるソルダーレジストとは、印刷された基板上に、はんだ付けする箇所以外の部分に塗布される耐熱性・
- [ピンラミネーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ピンラミネーション/) - プリント基板におけるピンラミネーション法とは、複数の基板を重ね合わせ、熱や圧力をかけて一体化する方法です。 こ
- [マスラミネーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/マスラミネーション/) - マスラミネーション法とは、プリント基板の製造工程の一つで、複数の層からなる基板を作るために用いられる方法です。
- [ガラスコンポジット基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガラスコンポジット基板/) - プリント基板において、ガラス・コンポジット基板は、ガラス繊維と樹脂を組み合わせた素材で作られています。 この素
- [ガラスエポキシ基材](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガラスエポキシ基材/) - ガラスエポキシで製作したプリント基板は、ガラスエポキシ基板とも言われている。 ガラスエポキシ基板は、プリント基
- [フライングチェッカー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フライングチェッカー/) - フライングチェッカーとは、プリント基板の製造工程において、製造中の不良品を検出するために使用される検査装置のこ
- [ガーバーデータ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガーバデータ/) - ガーバーデータとは、プリント基板の製造に必要な情報を含んだファイルのことです。 具体的には、回路図や部品配置、
- [エポキシ樹脂](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エポキシ樹脂/) - プリント基板において、エポキシ樹脂は一般的に使用される基板材料の一つです。 エポキシ樹脂は、熱硬化性樹脂の一種
- [アディティブ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アディティブ法/) - プリント基板におけるアディティブ法とは、基板表面に必要な回路を直接印刷する方法です。 この方法は、従来の基板製
- [アートワーク](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アートワーク/) - プリント基板におけるアートワークとは、回路図や配線図などの設計データを基に、実際に基板上に印刷するための図面の
- [鉛フリーはんだ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/鉛フリーはんだ/) - プリント基板における鉛フリーはんだとは、従来のはんだに含まれる鉛を含まない、環境にやさしいはんだのことです。
- [回路図](https://arrow-sg.co.jp/goroku/回路図/) - れらの回路図シンボルは、標準化されており、国際的な規格が存在します。回路設計者は、回路図シンボルを正しく理解し
- [エッチング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エッチング/) - プリント基板におけるエッチングとは、化学反応を利用して不要な部分を削除し、回路を形成するためのプロセスです。
- [アルミナ基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アルミナ基板/) - アルミナ基板は、高純度のアルミナセラミックスを基材として使用したプリント基板の一種です。 アルミナは、高い耐熱
- [ジャンプVカット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ジャンプvカット/) - ジャンプVカットとは、プリント基板上の回路を分割するために使用される切断方法の一つです。 この方法では、V字型
- [スタックVIA](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スタックvia/) - スタックVIAとは、プリント基板上に複数の層がある場合に、それらの層を接続するために使用される穴のことです。
- [無電解金属めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/無電解金属めっき/) - 無電解めっきとは、電気化学的な反応を利用して、金属をプリント基板の表面に薄くめっきする方法です。 この方法は、
- [ワイヤボンディング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ワイヤボンディング-2/) - プリント基板におけるワイヤボンディングとは、半導体チップやその他の電子部品をプリント基板上に取り付けるための技
- [露光](https://arrow-sg.co.jp/goroku/露光/) - プリント基板における露光機は、回路図を基にした配線パターンを形成するために使用される装置です。 露光機は、光を
- [アニュラリング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アニュラリング/) - プリント基板におけるアニュラリングとは、基板上の電気回路の配線において、穴を開ける際に発生する金属の周囲に生じ
- [アキシャル部品](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アキシャル部品/) - アキシャル部品とは、プリント基板上に取り付けられる電子部品の一種で、軸方向に並んだ端子を持つものを指します。
- [ワークサイズ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ワークサイズ/) - プリント基板のワークサイズとは、基板の実際のサイズを指します。 一般的に、ワークサイズは基板の長さと幅の寸法で
- [レジンスミア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/レジンスミア/) - プリント基板におけるレジンスミアとは、基板表面に塗布される液状の材料で、基板上の回路パターンを保護するために使
- [レジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/レジスト/) - プリント基板におけるレジストとは、回路図に基づいて設計された配線パターンを形成するために使用される化学物質のこ
- [ルータービット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ルータービット/) - ルータービットは、プリント基板上の穴を切削するために使用される工具です。 通常、CNCルーターと呼ばれる機械に
- [両面基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/両面基板/) - 両面基板とは、プリント基板の一種で、両面に導電層がある基板のことを指します。 通常のプリント基板は片面にしか導
- [リジッドフレキシブル基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/リジッドフレキシブル基板/) - リジッドフレキシブル基板は、プリント基板の一種で、剛性のある部分と柔軟性のある部分が組み合わされた構造を持ちま
- [リジッド基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/リジッド基板/) - プリント基板におけるリジッド基板とは、硬質な素材で作られた基板のことを指します。 一般的には、FR-4と呼ばれ
- [リード挿入実装方式](https://arrow-sg.co.jp/goroku/リード挿入実装方式/) - プリント基板におけるリード挿入実装方式は、電子部品をプリント基板に直接挿入する方法です。 この方法は、手作業で
- [ランド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ランド/) - プリント基板におけるランドとは、電子部品を取り付けるための金属パッドのことです。 ランドは、基板上に設計された
- [ラジアル部品](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ラジアル部品-2/) - ラジアル部品は、プリント基板上に取り付けられる電子部品の一種です。 ラジアル部品は、軸方向に丸みを持った形状を
- [ライブラリ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ライブラリ/) - プリント基板におけるライブラリとは、部品や回路図などの情報をまとめたデータ集合のことです。 一般的には、部品の
- [ヤング率](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ヤング率/) - プリント基板におけるヤング率とは、材料の弾性特性を表す指標の一つで、材料が引っ張られたときにどの程度伸びるかを
- [モールディング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/モールディング/) - プリント基板におけるモールディングとは、基板上に部品を取り付ける前に、基板の周囲に樹脂を注入して保護する加工方
- [面取り](https://arrow-sg.co.jp/goroku/面取り/) - プリント基板における面取りとは、基板のエッジ部分を斜めに削り取ることで、鋭い角を丸くする加工のことです。 この
- [めっきスルーホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/めっきスルーホール/) - プリント基板におけるめっきスルーホールとは、基板表面から裏面まで貫通する穴のことです。 この穴は、電気的に接続
- [めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/めっき/) - プリント基板におけるめっきとは、金属を基板表面に薄くめっきすることで、基板の導電性や耐腐食性を向上させる加工技
- [マスクフィルム](https://arrow-sg.co.jp/goroku/マスクフィルム/) - マスクフィルムとは、プリント基板の製造過程において、回路パターンを形成するために使用されるフィルムのことです。
- [マウンター](https://arrow-sg.co.jp/goroku/マウンター/) - マウンターとは、プリント基板上に部品を取り付けるための装置です。 マウンターは、部品を正確に位置決めし、はんだ
- [マイクロクラック](https://arrow-sg.co.jp/goroku/マイクロクラック/) - プリント基板におけるマイクロクラックとは、基板表面や内部に微小な亀裂が生じる現象のことです。 これは、基板の素
- [マイグレーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/マイグレーション/) - プリント基板におけるマイグレーションとは、電気的な信号が流れる回路上で、異なる金属間でイオンが移動する現象のこ
- [ポリイミド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ポリイミド/) - プリント基板において、ポリイミドは非常に重要な素材の一つです。 ポリイミドは、高温に耐えることができ、耐薬品性
- [ボイド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ボイド/) - プリント基板におけるボイドとは、基板内部に空洞が存在することを指します。 これは、基板の製造過程で、樹脂材料が
- [ホールチェッカー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ホールチェッカー/) - プリント基板におけるホールチェッカーとは、基板上の穴の位置や大きさを確認するための検査装置です。 ホールチェッ
- [ペーストはんだ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ペーストはんだ/) - プリント基板におけるペーストはんだとは、表面実装技術の一つで、基板上に配置された部品をはんだ付けするために使用
- [ベーキング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ベーキング/) - プリント基板におけるベーキングとは、基板表面に付着した水分や揮発性有機物を除去するために、高温で加熱する処理の
- [フローはんだ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フローはんだ/) - プリント基板におけるフローはんだとは、表面実装技術の一つで、基板上に配置された部品と基板を接続するために使用さ
- [フレキシブル基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フレキシブル基板/) - フレキシブル基板は、柔軟性があり、曲げや折り曲げが可能なプリント基板の一種です。 通常の硬質基板と比較して、フ
- [プレス機](https://arrow-sg.co.jp/goroku/プレス機/) - プリント基板におけるプレス機は、基板上に部品を取り付けるための穴を作るために使用されます。 この機械は、高圧力
- [フルアディディブ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フルアディディブ法/) - フルアディディブ法は、プリント基板の設計において使用される一種の解析手法です。 この手法は、電磁波の伝搬を数値
- [プリプレグ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/プリプレグ/) - プリント基板において、プリプレグとは、樹脂と硬化剤が混合されたシート状の材料です。 このプリプレグは、基板の積
- [プリフラックス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/プリフラックス/) - プリント基板において、プリフラックスとは、はんだ付け前に基板表面に塗布される化学薬品のことです。 プリフラック
- [フラッシュ金](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フラッシュ金/) - フラッシュ金は、プリント基板の表面に薄くめっきされた金属であり、主に電気的な接続性や耐腐食性を向上させるために
- [フラックス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フラックス/) - プリント基板におけるフラックスとは、はんだ付け作業において、はんだを基板に付ける前に、基板表面に塗布する液体の
- [ブラインドホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ブラインドホール/) - プリント基板におけるブラインドホールとは、基板の表面と裏面の一部にのみ穴を開ける加工方法のことです。 通常の穴
- [ブラインドビアホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ブラインドビアホール/) - プリント基板におけるブラインドビアホールとは、基板の表面と裏面をつなぐ穴のことです。 通常のビアホールは基板全
- [フットプリント](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フットプリント/) - プリント基板におけるフットプリントとは、電子部品が実装されるための部品配置図のことです。 フットプリントは、部
- [フェノール樹脂](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フェノール樹脂/) - プリント基板において、フェノール樹脂は一般的に基板材料として使用されます。 フェノール樹脂は、フェノールとホル
- [フィルドビア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フィルドビア/) - フィルドビアとは、プリント基板上の2つの層を接続するために使用される穴のことです。 通常、フィルドビアは内部層
- [フィラー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フィラー/) - プリント基板におけるフィラーとは、樹脂や樹脂製品に添加される微粒子状の材料のことです。 主に樹脂の強度や耐熱性
- [フィディシャルマーク](https://arrow-sg.co.jp/goroku/フィディシャルマーク/) - フィディシャルマークとは、プリント基板上に印刷された正確な位置を示すためのマークのことです。 通常、小さな十字
- [ファインピッチ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ファインピッチ/) - プリント基板におけるファインピッチとは、基板上の電子部品や配線のピッチ（間隔）が非常に狭いことを指します。 一
- [ファインパターン](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ファインパターン/) - プリント基板におけるファインパターンとは、非常に細かい線やスペースのパターンを指します。 これらのパターンは、
- [ピンホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ピンホール/) - プリント基板におけるピンホールとは、基板表面に穴が開いてしまった状態を指します。 通常、プリント基板は、導電性
- [ビルドアップ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ビルドアップ法/) - プリント基板におけるビルドアップ法とは、複数の層を積層して構成する方法です。 通常のプリント基板は、1枚の基板
- [ビルドアップ基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ビルドアップ基板/) - ビルドアップ基板とは、複数の層を積層して構成されたプリント基板のことです。 通常のプリント基板は、1枚の基板に
- [表面実装方式](https://arrow-sg.co.jp/goroku/表面実装方式/) - プリント基板における表面実装方式とは、電子部品を基板の表面に直接実装する方法のことです。 この方法は、従来の通
- [ピール強度](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ピール強度/) - プリント基板におけるピール強度とは、基板表面に貼り付けられた部品や配線が、外力によって剥がれるまでの強度を示す
- [ビア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ビア/) - プリント基板におけるビアとは、電気的に接続された2つの層間を穴で貫通させ、信号や電力を伝達するための穴のことで
- [はんだペースト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/はんだペースト/) - はんだペーストとは、プリント基板に部品を取り付ける際に使用されるはんだ材料の一種です。 通常、はんだペーストは
- [はんだブリッジ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/はんだブリッジ/) - はんだブリッジとは、プリント基板上の2つのはんだ付け箇所が、はんだの量が多すぎるために、互いに接触してしまう現
- [はんだ濡れ性](https://arrow-sg.co.jp/goroku/はんだ濡れ性/) - プリント基板におけるはんだ濡れ性とは、はんだが基板の表面に均等に広がる能力のことを指します。 はんだ濡れ性が高
- [半硬化性樹脂](https://arrow-sg.co.jp/goroku/半硬化性樹脂/) - プリント基板において、半硬化性樹脂は、基板上に配置された電子部品を保護するために使用される樹脂の一種です。 こ
- [ハロゲンフリー基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ハロゲンフリー基板/) - ハロゲンフリー基板とは、プリント基板の製造において、ハロゲン系の物質を使用しない素材を使用した基板のことです。
- [ハローイング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ハローイング/) - プリント基板におけるハローイングとは、回路の配線が互いに接触してしまう現象のことを指します。 この現象が起こる
- [バリ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/バリ/) - プリント基板におけるバリとは、製造過程で発生する余分な材料のことを指します。 具体的には、切削やパンチングなど
- [バフ研磨](https://arrow-sg.co.jp/goroku/バフ研磨/) - プリント基板におけるバフ研磨とは、表面の凹凸を均一にするために行われる研磨方法の一つです。 バフ研磨は、研磨剤
- [パネルめっき法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パネルめっき法/) - プリント基板におけるパネルめっき法とは、複数の基板を一度にめっき処理する方法です。 通常、基板は個別にめっき処
- [パッドオンビア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パッドオンビア/) - プリント基板におけるパッドオンビアとは、基板上のパッドとビアを一体化した構造のことです。 通常、プリント基板上
- [パッド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パッド/) - プリント基板におけるパッドとは、電子部品を取り付けるための金属の接点部分のことです。 パッドは、基板上に設けら
- [パッケージ基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パッケージ基板/) - パッケージ基板とは、電子部品を実装するための基板のことです。 プリント基板上に、電子部品を実装するためのパッド
- [パターン幅](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パターン幅/) - プリント基板におけるパターン幅とは、基板上に印刷された導体の幅のことを指します。 導体の幅は、電流の流れる量や
- [パターン](https://arrow-sg.co.jp/goroku/パターン/) - プリント基板は、電子回路を構成するための基盤として使用されます。 パターンとは、プリント基板上に印刷された導体
- [はく離](https://arrow-sg.co.jp/goroku/はく離/) - プリント基板におけるはく離とは、基板上に印刷された回路パターンや部品が、基板表面から剥がれ落ちる現象のことを指
- [配線ルール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/配線ルール/) - プリント基板における配線ルールは、以下のようになります。 1. トレース幅：トレース幅は、電流容量に応じて決定
- [バイア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/バイア/) - プリント基板におけるバイアとは、穴を開けることで基板の表面と裏面を電気的に接続するための穴のことです。 バイア
- [ノンスルーホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ノンスルーホール/) - プリント基板におけるノンスルーホールとは、基板表面に穴を開け、その穴に部品を取り付けるための穴のことです。 ノ
- [ネットリスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ネットリスト/) - プリント基板におけるネットリストとは、回路図上の各部品や配線の接続関係を記述したリストのことです。 具体的には
- [熱硬化性樹脂](https://arrow-sg.co.jp/goroku/熱硬化性樹脂/) - プリント基板において、熱硬化性樹脂は非常に重要な役割を果たしています。 熱硬化性樹脂は、高分子化合物の一種であ
- [熱可塑性樹脂](https://arrow-sg.co.jp/goroku/熱可塑性樹脂/) - プリント基板において、熱可塑性樹脂は一般的に基板材料として使用されます。 熱可塑性樹脂は、加熱によって軟化し、
- [熱解析](https://arrow-sg.co.jp/goroku/熱解析/) - プリント基板における熱解析とは、電子部品や回路が発生する熱を解析することです。 プリント基板は、電子部品を取り
- [にじみ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/にじみ/) - プリント基板におけるにじみとは、印刷時にインクが予定外の場所に広がってしまう現象のことを指します。 この現象が
- [生板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/生板/) - プリント基板における生板とは、基板の素材であるガラス繊維強化エポキシ樹脂（FR-4）を厚さ1.6mm程度に成形
- [長穴](https://arrow-sg.co.jp/goroku/長穴/) - プリント基板における長穴とは、通常の円形の穴とは異なり、縦長の形状をした穴のことを指します。 長穴は、基板上に
- [内層パターン](https://arrow-sg.co.jp/goroku/内層パターン/) - プリント基板における内層パターンとは、基板の内部にある配線パターンのことです。 内層パターンは、表面に見える外
- [通電検査](https://arrow-sg.co.jp/goroku/通電検査/) - プリント基板における通電検査とは、製造された基板が正常に電気信号を伝えることができるかどうかを確認するための検
- [端面スルーホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/端面スルーホール/) - 端面スルーホールとは、プリント基板の端面に設けられた穴のことです。 通常のスルーホールは基板の表面から裏面まで
- [多層基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/多層基板/) - 多層基板とは、複数の基板を積層して作られた基板のことです。 通常の基板は1枚の板状のものですが、多層基板は複数
- [ダイレクトイメージング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ダイレクトイメージング/) - プリント基板におけるダイレクトイメージングとは、写真感光性材料を用いて、プリント基板上に回路パターンを直接形成
- [耐マイグレーション特性](https://arrow-sg.co.jp/goroku/耐マイグレーション特性/) - プリント基板における耐マイグレーション特性とは、電気信号が流れる際に、異なる金属間でのイオン移動によって生じる
- [ダイオード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ダイオード/) - ダイオードは、半導体素子の一種で、電気信号を一方向に通すことができる部品です。 プリント基板上には、通常、表面
- [ソフトエッチング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ソフトエッチング/) - プリント基板におけるソフトエッチングとは、化学的な腐食作用を利用して、不要な部分を削り取ることで回路を形成する
- [相電圧](https://arrow-sg.co.jp/goroku/相電圧/) - プリント基板における相電圧とは、電気回路において2つの異なるポイント間の電位差を示す電圧のことです。 つまり、
- [層構成](https://arrow-sg.co.jp/goroku/層構成/) - プリント基板は、電子回路を構成するための基盤として使用されます。 プリント基板は、複数の層から構成されており、
- [層間剥離](https://arrow-sg.co.jp/goroku/層間剥離/) - プリント基板における層間剥離とは、基板の複数の層が剥離してしまう現象のことです。 プリント基板は、複数の層を積
- [セミアデティブ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/セミアデティブ法/) - プリント基板におけるセミアデティブ法とは、半導体製造プロセスの一つで、プリント基板上に微細な回路を形成するため
- [絶縁抵抗](https://arrow-sg.co.jp/goroku/絶縁抵抗/) - プリント基板における絶縁抵抗とは、基板上の導体間や導体と基板の間の絶縁材料によって形成される絶縁層の抵抗値のこ
- [絶縁シート](https://arrow-sg.co.jp/goroku/絶縁シート/) - プリント基板において、絶縁シートは基板の表面と裏面を電気的に分離するために使用されます。 絶縁シートは一般的に
- [絶縁距離](https://arrow-sg.co.jp/goroku/絶縁距離/) - プリント基板における絶縁距離とは、導電層間や導電層と基板表面との間に存在する絶縁材料の厚さを指します。 この絶
- [積層プレス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/積層プレス/) - プリント基板における積層プレスとは、複数の薄い基板を重ね合わせ、高温・高圧で圧着することによって、厚みのある基
- [寸法公差](https://arrow-sg.co.jp/goroku/寸法公差/) - プリント基板における寸法公差とは、製造時に生じる微小な誤差や許容範囲内の誤差を表す数値です。 これは、基板上の
- [スルーホール](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スルーホール/) - スルーホールとは、プリント基板上に穴を開け、その穴を通して電気信号を伝達するための穴のことです。 スルーホール
- [スリット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スリット/) - プリント基板におけるスリットとは、基板上に切り込みを入れた箇所のことを指します。 スリットは、基板上の回路を分
- [スプレーコート](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スプレーコート/) - スプレーコートは、プリント基板に塗布する一種の塗料です。 この塗料は、プリント基板の表面を保護し、耐久性を向上
- [捨て板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/捨て板/) - プリント基板において、捨て板とは、基板の周囲や部品の配置されていない領域にある余分な部分のことを指します。 捨
- [スクリーン印刷法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スクリーン印刷法/) - スクリーン印刷法は、プリント基板にインクを塗布するための一般的な方法の1つです。 この方法では、スクリーンと呼
- [スキージ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/スキージ/) - スキージとは、プリント基板上の印刷された回路パターンの表面を均一に塗布するために使用される道具です。 スキージ
- [真空積層プレス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/真空積層プレス/) - プリント基板における真空積層プレスは、複数の層からなる基板を作成するためのプロセスです。 このプロセスでは、複
- [シルクカット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/シルクカット/) - プリント基板におけるシルクカットとは、基板上に印刷されたシルク印刷部分を切り取る加工のことです。 シルク印刷は
- [シルク印刷](https://arrow-sg.co.jp/goroku/シルク印刷/) - プリント基板におけるシルク印刷とは、基板上に部品の配置や回路の配線などを示すために、インクを使って文字や図形を
- [ジャンパー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ジャンパー/) - ジャンパーとは、プリント基板上の2つの接点を短絡させるための部品です。 通常、プリント基板上には回路が印刷され
- [シミュレーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/シミュレーション/) - プリント基板におけるシミュレーションとは、設計した回路が実際に動作する前に、コンピュータ上で仮想的に動作を再現
- [実装](https://arrow-sg.co.jp/goroku/実装/) - プリント基板は、電子回路を構成するための基盤となる板状の素材です。 実装とは、このプリント基板上に電子部品を取
- [シールド板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/シールド板/) - プリント基板におけるシールド板は、電磁波の影響を受けやすい回路部品を保護するために使用される板状の部品です。
- [酸洗](https://arrow-sg.co.jp/goroku/酸洗/) - プリント基板における酸洗とは、基板表面に付着した不純物や酸化物を取り除くために、酸性溶液を用いて行う洗浄作業の
- [酸化防止フラックス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/酸化防止フラックス/) - プリント基板において、酸化防止フラックスは非常に重要な役割を果たします。 酸化防止フラックスは、はんだ付けの際
- [皿穴](https://arrow-sg.co.jp/goroku/皿穴/) - 皿穴とは、プリント基板上に設けられた穴の一種で、表面から見ると平らな底面がある穴のことを指します。 この底面は
- [サブストレート](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サブストレート/) - プリント基板におけるサブストレートとは、基板の素材となる板状の材料のことです。 一般的には、ガラス繊維強化エポ
- [サブトラクティブ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サブトラクティブ法-2/) - プリント基板におけるサブトラクティブ法とは、基板表面に薄い金属膜を形成し、その上に光感応性のフォトレジストを塗
- [座標データ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/座標データ/) - プリント基板における座標データとは、基板上に部品を配置するための位置情報を示すデータのことです。 通常、座標デ
- [サーマルランド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サーマルランド/) - プリント基板におけるサーマルランドとは、電気回路の熱的な影響を軽減するために設けられる、銅箔が広がった部分のこ
- [サーマルビア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サーマルビア/) - プリント基板におけるサーマルビアとは、電気的に接続された複数の層の間に設けられた穴のことです。 これらの穴は、
- [コンポジット基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/コンポジット基板/) - コンポジット基板は、複数の異なる材料を組み合わせたプリント基板の一種です。 一般的には、ガラス繊維とエポキシ樹
- [コンデンサ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/コンデンサ/) - プリント基板上には、コンデンサと呼ばれる電子部品があります。 コンデンサは、電気エネルギーを蓄えることができる
- [黒化処理](https://arrow-sg.co.jp/goroku/黒化処理/) - プリント基板における黒化処理とは、基板表面に酸化鉄を生成させることで、基板表面を黒くする処理のことです。 この
- [コーナーカット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/コーナーカット/) - プリント基板におけるコーナーカットとは、基板の四隅にある角を切り取る加工のことです。 これにより、基板の形状を
- [検図](https://arrow-sg.co.jp/goroku/検図/) - プリント基板における検図とは、製造工程において基板上の回路が正しく配置され、配線が正確に行われているかを確認す
- [クロストーク](https://arrow-sg.co.jp/goroku/クロストーク/) - プリント基板におけるクロストークとは、電気信号が伝送される際に、隣接する回路間で相互干渉が生じる現象のことです
- [クリームはんだ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/クリームはんだ/) - プリント基板におけるクリームはんだとは、表面実装技術において、部品を基板に取り付ける際に使用されるはんだの一種
- [クリアランス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/クリアランス/) - プリント基板におけるクリアランスとは、回路図上で接続されている2つの部品や配線の間に必要な最小の距離を指します
- [クラック](https://arrow-sg.co.jp/goroku/クラック/) - プリント基板におけるクラックとは、基板表面や内部に亀裂が入った状態を指します。 これは、基板が曲げられたり、衝
- [金めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/金めっき-2/) - 金めっきは、プリント基板において非常に重要な役割を果たしています。 金めっきは、プリント基板の表面に薄く金属を
- [近端クロストーク](https://arrow-sg.co.jp/goroku/近端クロストーク/) - プリント基板における近端クロストークとは、隣接する回路間で信号が干渉し、誤動作を引き起こす現象のことです。 こ
- [許容電流](https://arrow-sg.co.jp/goroku/許容電流/) - プリント基板における許容電流とは、基板上の導体や配線が通過する電流の最大値を示す指標です。 この値は、基板の材
- [許容差](https://arrow-sg.co.jp/goroku/許容差/) - プリント基板における許容差とは、製造過程や設計上の誤差によって生じる寸法や位置のずれを許容する範囲のことを指し
- [キャパシタ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/キャパシタ/) - プリント基板上には、キャパシタと呼ばれる電子部品があります。 キャパシタは、電気的なエネルギーを蓄えることがで
- [基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/基板/) - プリント基板は、電子回路を構成するための板状の素材です。 通常、ガラス繊維強化エポキシ樹脂を主成分とする基板に
- [基準穴](https://arrow-sg.co.jp/goroku/基準穴/) - 基準穴とは、プリント基板上に設けられた正確な位置を示すための穴のことです。 基準穴は、プリント基板の製造や実装
- [疑似断線](https://arrow-sg.co.jp/goroku/疑似断線/) - プリント基板における疑似断線とは、実際には断線していないが、信号伝送に支障をきたす現象のことを指します。 疑似
- [感光性レジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/感光性レジスト/) - プリント基板において、感光性レジストは回路パターンを形成するために使用される重要な材料です。 感光性レジストは
- [ガラス転移点](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガラス転移点/) - プリント基板におけるガラス転移点とは、プリント基板の材料が加熱された際に、その物質が固体から液体に変化する温度
- [ガラスクロス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガラスクロス/) - プリント基板において、ガラスクロスは非常に重要な役割を果たします。 ガラスクロスは、プリント基板の強度を高める
- [紙フェノール基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/紙フェノール基板/) - 紙フェノール基板は、紙とフェノール樹脂を圧縮して作られたプリント基板の一種です。 紙フェノール基板は、耐熱性、
- [紙エポキシ基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/紙エポキシ基板/) - 紙エポキシ基板は、紙とエポキシ樹脂を主原料として作られたプリント基板の一種です。 紙エポキシ基板は、高い耐熱性
- [加熱プレス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/加熱プレス/) - プリント基板における加熱プレスとは、基板上に配置された部品や配線を固定するために、高温・高圧の状態で加熱プレス
- [片面基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/片面基板/) - 片面基板とは、プリント基板の一種で、基板の片面にしか配線がないものを指します。 片面基板は、配線が片面にしかな
- [カソード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/カソード/) - プリント基板におけるカソードは、電子部品の一つで、電子の流れを制御するために使用されます。 カソードは、電子を
- [画像検査装置](https://arrow-sg.co.jp/goroku/画像検査装置/) - プリント基板における画像検査装置は、製造された基板の品質を確認するために使用されます。 この装置は、基板上の部
- [拡張ガーバー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/拡張ガーバー/) - 拡張ガーバーとは、プリント基板の設計データを表すファイル形式の一つで、通常のガーバーファイルに加えて、基板の設
- [回路設計](https://arrow-sg.co.jp/goroku/回路設計/) - プリント基板は、電子回路を構成するための基盤として使用されます。 回路設計は、プリント基板上に配置される各部品
- [回路図シンボル](https://arrow-sg.co.jp/goroku/回路図シンボル/) - 回路図シンボルとは、電子回路の構成要素を図示するために用いられる記号のことです。回路図シンボルは、回路図におい
- [外層パターン](https://arrow-sg.co.jp/goroku/外層パターン/) - プリント基板における外層パターンとは、基板の表面に形成される配線パターンのことです。 基板上に実装される電子部
- [外形図](https://arrow-sg.co.jp/goroku/外形図/) - プリント基板の外形図は、基板の形状や寸法、取り付け穴の位置や大きさ、端子の配置などを示した図面です。 この図面
- [外形加工プレス機](https://arrow-sg.co.jp/goroku/外形加工プレス機/) - 基板における外形加工プレス機とは、基板を所定の形状に切り取るために使用される機械です。基板は、部品を搭載する前
- [ガーバー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガーバー/) - ガーバーとは、プリント基板の設計データを表すファイル形式の一つです。 ガーバーファイルは、プリント基板の各層（
- [カーテンコート](https://arrow-sg.co.jp/goroku/カーテンコート/) - カーテンコートとは、プリント基板の表面に塗布される保護層のことです。 この層は、基板上の回路や配線を保護し、環
- [温度プロファイル](https://arrow-sg.co.jp/goroku/温度プロファイル/) - 基板における温度プロファイルとは、基板に搭載された電子部品をはんだ付けするために必要な温度変化を示したグラフの
- [オフセット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/オフセット/) - プリント基板におけるオフセットとは、基板上のパターンと実際に実装される部品の位置がずれてしまうことを指します。
- [オフグリッド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/オフグリッド/) - プリント基板において、オフグリッドとは、回路図上で設計された配線と実際にプリント基板上に形成された配線がずれて
- [オーバーレジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/オーバーレジスト/) - 基板におけるオーバーレジスト（Overregistration）は、PCB（Printed Circuit B
- [沿面距離](https://arrow-sg.co.jp/goroku/沿面距離/) - プリント基板における沿面距離とは、基板上の導体パターンと周辺の部品や基板の端との距離を指します。 この距離が狭
- [エンドミル](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エンドミル/) - プリント基板において、エンドミルは主に穴あけや切削加工に使用される工具です。 エンドミルは、先端が円筒形の刃物
- [遠端クロストーク](https://arrow-sg.co.jp/goroku/遠端クロストーク/) - プリント基板における遠端クロストークとは、電気信号が伝送される際に、近隣の回路や配線に影響を与え、信号の乱れや
- [塩化第二銅液](https://arrow-sg.co.jp/goroku/塩化第二銅液/) - 塩化第二銅液は、プリント基板の製造に使用される化学薬品の一種です。 この液体は、水溶性の銅塩であり、銅イオンを
- [塩化第二鉄液](https://arrow-sg.co.jp/goroku/塩化第二鉄液/) - 塩化第二鉄液は、プリント基板のエッチングに使用される化学溶液の一種です。 この液体は、塩化第二鉄と塩酸を混合し
- [エッチング液](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エッチング液/) - プリント基板におけるエッチング液は、主に銅箔を削り取るために使用されます。 一般的には、酸化銅を還元するために
- [エッチファクタ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エッチファクタ/) - プリント基板におけるエッチファクタとは、化学的な薬品や物理的な力を用いて、基板表面から不要な部分を削り取る工程
- [エッジ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エッジ/) - プリント基板のエッジとは、基板の周囲にある端部のことを指します。 エッジは、基板の形状やサイズを決定する重要な
- [液状レジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/液状レジスト/) - プリント基板において、液状レジストは、基板表面に塗布される液状の材料です。 液状レジストは、基板上にパターンを
- [エアボイド](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エアボイド/) - プリント基板におけるエアボイドとは、基板の表面と内部の間に空洞が存在することを指します。 この空洞は、基板の製
- [インピーダンス](https://arrow-sg.co.jp/goroku/インピーダンス/) - プリント基板におけるインピーダンスとは、信号が伝送される際に発生する抵抗、容量、インダクタンスなどの影響によっ
- [インダクタ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/インダクタ/) - プリント基板上に実装されるインダクタは、電気信号の周波数特性を制御するために使用されます。 インダクタは、コイ
- [板厚](https://arrow-sg.co.jp/goroku/板厚/) - プリント基板の板厚とは、基板の厚さを指します。 一般的には、0.8mmから1.6mm程度の厚さがあります。 板
- [異形穴](https://arrow-sg.co.jp/goroku/異形穴/) - 異形穴とは、通常の円形や正方形の穴とは異なる形状を持つ穴のことです。 例えば、長方形や楕円形、六角形などの形状
- [アンダーシュート](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アンダーシュート/) - プリント基板におけるアンダーシュートとは、印刷時にインクが基板の表面に広がりすぎてしまい、意図しない箇所にまで
- [アルミ基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アルミ基板/) - アルミ基板は、アルミニウムを主成分とする基板であり、高い熱伝導性を持ちます。 そのため、高温環境下での使用に適
- [アパーチャー](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アパーチャー/) - アパーチャーとは、プリント基板上において、電気回路を形成するための金属パターンを形成する際に、そのパターンを形
- [アノード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アノード/) - プリント基板におけるアノードとは、LEDなどの電子部品において、正極に接続される端子のことを指します。 アノー
- [穴径](https://arrow-sg.co.jp/goroku/穴径/) - プリント基板における穴径とは、基板上に設置された電子部品を取り付けるための穴の直径のことです。 穴径は、電子部
- [アスペクトレシオ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アスペクトレシオ/) - プリント基板におけるアスペクトレシオとは、基板の長さと幅の比率を表す指標です。 一般的に、アスペクトレシオが大
- [アスキーファイル](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アスキーファイル/) - アスキーファイルは、プリント基板の設計データを記述するために使用されるテキストファイル形式です。 このファイル
- [アーク放電](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アーク放電/) - プリント基板において、アーク放電は高電圧がかかった状態で電気が放出される現象です。 この現象は、電気がプリント
- [VIA](https://arrow-sg.co.jp/goroku/via/) - ビア、バイアとも呼ばれる「経由する・通る」という意味の導通させるための穴の事を言う。
- [サイドエッジ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サイドエッジ/) - エッチングを施す際に起こる現象で、金属の垂直方向だけでなく、水平方向の壁面にも腐食作用が進行してしまう事。
- [サブトラクティブ法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/サブトラクティブ法/) - サブトラクティブ法とは銅箔の余分な部分を除去し、必要な導体パターンのみを残す工法の事です。
- [銅めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/銅めっき/) - 化学的（無電解めっき）または電気化学的（電解めっき）に、銅を析出させ、銅被膜を形成させること。
- [電解めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/電解めっき/) - 電解液にめっきされる樹脂や金属を浸し、電気を通してめっきしたい金属を析出させる方法。 直流の電気を通し、電解液
- [ワイヤボンディング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ワイヤボンディング/) - 直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルのボンディングワイヤを使用して、電子部品をプリント基板や半導体
- [両面プリント基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/両面プリント基板/) - 両面に導体パターンを有するプリント配線板をいう。 ＝両面プリント配線板
- [ラジアル部品](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ラジアル部品/) - リード線が部品の一端から出ている部品。 機械実装が可能。
- [無電解めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/無電解めっき/) - めっき液に含まれる還元剤の酸化によって、電流を通ずることなしめっき液から金属皮膜を析出させることをいう。
- [ミーズリング](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ミーズリング/) - 積層した基板のガラス繊維が熱ストレスなどで剥離する現象をいう。
- [ベアボード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ベアボード/) - 部品が搭載および実装されていない生基板のこと。 =プリント基板、プリント配線板
- [バックアップボード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/バックアップボード/) - ドリル加工またはルータ加工する工程にて、プリント基板を重ねた下面にセットする材料。
- [熱抵抗](https://arrow-sg.co.jp/goroku/熱抵抗/) - 熱抵抗とは、温度の伝えにくさを表す値で、単位時間当たりの発熱量あたりの温度上昇量を意味する。 熱抵抗＝板厚／（
- [トランジスタ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/トランジスタ/) - 半導体素子の一つで、半導体の性質を利用し、信号の増幅やスイッチングをすることが可能。
- [ドライフィルム](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ドライフィルム/) - 感光性樹脂層がベースフィルムと保護フィルムでサンドイッチされた感光性のフィルムのこと。 回路を形成するために用
- [デラミネーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/デラミネーション/) - 積層板で層と層の間が剥離してしまうこと。 ＝層間剥離
- [デスミア](https://arrow-sg.co.jp/goroku/デスミア/) - ドリル加工後のスルーホール内に摩擦で溶融した樹脂・切削粉を科学的に除去する作業。 樹脂表面を整え、めっきの析出
- [テストクーポン](https://arrow-sg.co.jp/goroku/テストクーポン/) - プリント基板に品質試験用のテスト用電極を配置したもの。 インピーダンスコントロールをが必要な基板などに設けられ
- [窒化アルミ](https://arrow-sg.co.jp/goroku/窒化アルミ/) - 窒化アルミニウムはアルミニウムの窒化物であり、無色透明のセラミックスである。 アルミナイトライドともいう。 熱
- [多層プリント基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/多層プリント基板/) - 絶縁層と導体層をが3層以上積み重なったスルーホール基板をいう。 =多層プリント配線板
- [耐電圧](https://arrow-sg.co.jp/goroku/耐電圧/) - 電圧を与えた際に、絶縁破壊を生じることなく絶縁に印加できる電圧の上限のこと。
- [紫外線（UV)](https://arrow-sg.co.jp/goroku/紫外線（uv/) - 紫外線（UV)は 可視光（約380nm紫色～780ｎｍ赤色）より波長が短い光線で、目に見えない。 UV-A(4
- [金めっき](https://arrow-sg.co.jp/goroku/金めっき/) - 金を用いた電解または無電解によるめっき法で被膜を形成させる。
- [ガラス布基材銅張り積層板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ガラス布基材銅張り積層板/) - ガラス布を基材として、BT樹脂・エポキシ樹脂・イミド樹脂・PPE樹脂などを含浸させて、銅はくと積層した板の総称
- [片面プリント基板](https://arrow-sg.co.jp/goroku/片面プリント基板/) - 片面だけに導体パターンがあるプリント配線板をいう。 =片面プリント配線板.
- [エントリーボード](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エントリーボード/) - ドリル加工またはルータ加工する工程にて、プリント基板を重ねた上面もしくは下面にセットする材料。
- [エレクトロケミカルマイグレーション](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エレクトロケミカルマイグレーション/) - 水分（湿度）が多い環境条件下においてプリント基板に電圧印加した際、電極間をイオン化した金属が移動し導体間の絶縁
- [エッチングレジスト](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エッチングレジスト/) - 導体パターン部をエッチングの作用から守るために使用される、感光性フィルムや液状レジスト、めっきなどのことをいう
- [エアロゾルデポジション法](https://arrow-sg.co.jp/goroku/エアロゾルデポジション法/) - 粉末状のセラミックや金属などを噴射させることで、高温での焼成を行わずにセラミックや金属皮膜を成形する技術。
- [アスペクト比](https://arrow-sg.co.jp/goroku/アスペクト比/) - プリント基板の穴径を材料の厚さで除した数値。t/d
- [Vカット](https://arrow-sg.co.jp/goroku/vカット/) - プリント基板を分割するためにV字の溝を入れる加工。 捨て板やシート内に複数面付けした際に後で切り離すことができ
- [UV LED](https://arrow-sg.co.jp/goroku/uv-led/) - ultraviolet LED 紫外線LED 水銀ランプに代わる、次世代の光源。 任意の波長が選択可能で、今後
- [UL](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ul/) - Underwriters Laboratories 試験、検査および認証を行う企業のこと。 安全規格に合格した
- [SOP](https://arrow-sg.co.jp/goroku/sop/) - Small Out-line Package リード線がパッケージの両側面から引き出されたもの。 DIPとの違
- [SMD](https://arrow-sg.co.jp/goroku/smd/) - surface mount device（表面実装部品）
- [RS-274X](https://arrow-sg.co.jp/goroku/rs-274x/) - 拡張ガーバーフォーマット こちらが主流。 プリント基板業界で標準的に使用されるPHOTOマスクをレーザープロッ
- [RS-274D](https://arrow-sg.co.jp/goroku/rs-274d/) - 標準ガーバーフォーマット プリント基板業界で標準的に使用されるPHOTOマスクをレーザープロッターで描画する為
- [Rohs](https://arrow-sg.co.jp/goroku/rohs/) - Restriction of the use of certain Hazardous Substances
- [QFP](https://arrow-sg.co.jp/goroku/qfp/) - Quad Flat Package 電気部品の半導体のパッケージの一種である。 主に外形は四角形で、4辺から端
- [PWB](https://arrow-sg.co.jp/goroku/pwb/) - Printed Wiring Boar プリント配線板（生基板）
- [PGA](https://arrow-sg.co.jp/goroku/pga/) - Pin grid array ICのパッケージ形式の1つ。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子で
- [PCB](https://arrow-sg.co.jp/goroku/pcb/) - Printed Circuit Board プリント回路板（実装品）
- [MSAP](https://arrow-sg.co.jp/goroku/msap/) - Modified Semi Additive Process モディファイド・セミアディティブ・プロセス
- [MID](https://arrow-sg.co.jp/goroku/mid/) - Molded Interconnect Device（成形回路部品） 樹脂成形品の表面に導電性のある金属膜で配
- [LED](https://arrow-sg.co.jp/goroku/led/) - light emitting diode 発光ダイオードと言われ、順方向に電圧を加えた際に発光する半導体素子で
- [IGBT](https://arrow-sg.co.jp/goroku/igbt/) - Insulated Gate Bipolar Transistor パワー半導体デバイスの一種。 サイリスタ動
- [FPGA](https://arrow-sg.co.jp/goroku/fpga/) - Field Programmable Gate Array 製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路。
- [FPC](https://arrow-sg.co.jp/goroku/fpc/) - Flexible Printed Circuits フレキシブルプリント回路基板 絶縁性を持った薄く柔軟性のあ
- [EMI](https://arrow-sg.co.jp/goroku/emi/) - Electromagnetic interference 電子機器やシステムが発生する電磁波が原因で生じる、機
- [ECU](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ecu/) - Electronic Control Unit エンジンの運転制御を電気的な補助装置を用いて行う際に、それらを
- [DRC](https://arrow-sg.co.jp/goroku/drc/) - design rule check 半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データが
- [DI](https://arrow-sg.co.jp/goroku/di/) - Direct imaging（直接描写） マスクレスで、CADデータからドライフィルムの貼られた基材に直接回路
- [CSP](https://arrow-sg.co.jp/goroku/csp/) - Chip Size Package 半導体チップと同等もしくはやや大きいサイズの超小型パッケージ。 従来の約5
- [CCL](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ccl/) - Copper Clad Laminate（銅張積層板） 紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させ、熱プレス処理をし
- [CCIL認定プログラム](https://arrow-sg.co.jp/goroku/ccil認定プログラム/) - 積層板メーカーが予め電子回路基板に関する試験を受け、これを利用して電子回路基板メーカーが電子回路基板の認定を取
- [BGA](https://arrow-sg.co.jp/goroku/bga/) - Ball grid arrayパッケージ底面の格子状に並んだ端子へディスペンサで溶けた半田を塗布し、半田の表面
- [AOI](https://arrow-sg.co.jp/goroku/aoi/) - 自動光学検査（Automated Optical Inspection；AOI）とは、プリント基板(PCB)や

## 展示会

- [放熱基板・特殊基板のアロー産業㈱](https://arrow-sg.co.jp/exhibition/mtech2022/) - UV LED対応基板特集 機械要素技術展 2022年6月22日（水）～24日（金） 機械要素技術展へ展示予定の
- [水冷ヒートシンク一体基板](https://arrow-sg.co.jp/exhibition/水冷ヒートシンク一体基板/) - 高放熱絶縁シートを使い、メタルベース基板を水冷ヒートシンクにダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシン
- [UV高反射レジスト基板](https://arrow-sg.co.jp/exhibition/uv高反射レジスト基板/) - 一般的な白レジストでは、UVに長時間さらされる事で基板に塗布された白レジストに黄変・劣化が進む現象が起こること
- [ハイブリッド基板](https://arrow-sg.co.jp/exhibition/ハイブリッド基板/) - UV-LEDが搭載された基板で問題となる、紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラ
- [銅バンプ基板](https://arrow-sg.co.jp/exhibition/銅バンプ基板/) - 銅（銅398W/mk）の高い熱伝導率を活かし、発熱部品の熱を素早く逃がす為に開発した放熱に特化した銅基板です。

## 製品

- [多層メタル基板](https://arrow-sg.co.jp/product/multilayer-metal-pcb/)
- [厚銅基板](https://arrow-sg.co.jp/product/thickcopper-pcb/)
- [ハイブリッド基板](https://arrow-sg.co.jp/product/copper-glass-epoxy-hybrid-pcb/)
- [メタル（銅、アルミ）バンプ基板](https://arrow-sg.co.jp/product/metal-bump-pcb/)
- [両面スルーホールメタル基板](https://arrow-sg.co.jp/product/double-sided-through-hole-metal/)
- [FGHP貼り合わせ基板](https://arrow-sg.co.jp/product/fghp-integrated-pcb/)
- [メタル（銅・アルミ）コア基板](https://arrow-sg.co.jp/product/metalcore-pcb/)
- [銅インレイ基板](https://arrow-sg.co.jp/product/copper-inlay-pcb/)
- [大電流対応 高放熱基板](https://arrow-sg.co.jp/product/high-heat-dissipation-pcb/)
- [耐UV高反射レジスト基板](https://arrow-sg.co.jp/product/uv-reflective-pcb/)
- [リジッド基板（片面～24層）](https://arrow-sg.co.jp/product/rigid-pcb/)
- [高反射LED-COBモジュ－ル](https://arrow-sg.co.jp/product/led-cob-module/)
- [水冷ヒートシンク一体型基板](https://arrow-sg.co.jp/product/water-cooling-heat-sink-integrated-board/)
- [メタルベース片面基板](https://arrow-sg.co.jp/product/metal-based-pcb/)

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- [お知らせ](https://arrow-sg.co.jp/category/infomation/)
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