種類、名称リジッド基板
（片面/両面/多層）		厚銅基板
（大電流基板）		コイル基板ハイブリッド基板
基板の構造・仕様6層まで。
CEM, FR4, FR4.1（高機能材）		105μm～210μmの厚銅箔使用。
片面、両面、多層基板可能。		210μまで対応可能。
※過去24層まで生産実績あり		銅ベース基板とガラスエポキシ基板の組み合わせ。
高放熱絶縁層（熱伝導率 10W/m・k 等）
※当社オリジナル技術（銅インレイ基板相当）
特長・一般的な基板・大電流供給可能
・放熱性能向上		・コイルの小型化・紫外線劣化から保護
・銅ベースで高放熱性能
使用用途多種多様太陽電池、自動車、電源システム、パワー系電子機器、
再生可能エネルギー、電気自動車など		モーター制御回路、ワイヤレス給電、ドローンなどUVLEDモジュール
Ｌ/Ｓ、銅箔厚、制約等
※インピーダンスコントロールの一部対応可
  • 基板板厚： FR4.0材で0.1～3.2mm
  • 銅箔厚：18μ～210μ
  • 最小穴/最小ランド径：Φ0.3/0.6
  • L/S（ライン＆スペース）:
    • 18μ：0.1/0.1（メッキ後35μ）
    • 35μ：0.1/0.1
    • 70μ：0.15/0.15
    • 90μ：0.15/0.15（メッキ後90μ）
    • 105μ：0.2/0.2
    • 210μ：0.4/0.4
  • 多層基板は105μまで対応
  • 銅箔厚105μ / L/S 0.3/0.3
  • 銅箔厚210μ / L/S 0.4/0.4
  • 小径ビア不要
  • レジスト・シルク印刷可能
  • 銅箔厚18μ～210μ
  • L/S 0.4/0.4
  • 基板板厚：1～5mm（10mmも対応可）
  • 銅箔厚：35μ以上
  • L/S 0.1/0.1
  • 最小穴/最小ランド径：Φ0.3/0.6
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